第一部分：DS18B20的封装和管脚定义
首先，我们来认识一下DS18B20这款芯片的外观和针脚定 义，DS18B20芯片的常见封装为TO-92，也就是普通直插三极管的样子，当然也可以找到以SO（DS18B20Z）和μSOP（DS18B20U） 形式封装的产品，下面为DS18B20各种封装的图示及引脚图。
了解了这些该芯片的封装形式，下面就要说到各个管脚的定义了，如下表即为该芯片的管脚定义：
上面的表中提到了一个“奇怪”的词——“寄生电源”，那我有必要说明一 下了，DS18B20芯片可以工作在“寄生电源模式”下，该模式允许DS18B20工作在无外部电源状态，当总线为高电平时，寄生电源由单总线通过VDD 引脚，此时DS18B20可以从总线“窃取”能量，并将“偷来”的能量储存到寄生电源储能电容（Cpp）中，当总线为低电平时释放能量供给器件工作使用。 所以，当DS18B20工作在寄生电源模式时，VDD引脚必须接地。
第二部分：DS18B20的多种电路连接方式
如下面的两张图片所示，分别为外部供电模式下单只和多只DS18B20测温系统的典型电路连接图。
（1）外部供电模式下的单只DS18B20芯片的连接图
（2）外部供电模式下的多只DS18B20芯片的连接图
这里需要说明的是，DS18B20芯片通过达拉斯公司的单总线协议依靠一个单线端口通讯，当全部器件经由一个 三态端口或者漏极开路端口与总线连接时，控制线需要连接一个弱上拉电阻。在多只DS18B20连接时，每个DS18B20都拥有一个全球唯一的64位序列 号，在这个总线系统中，微处理器依靠每个器件独有的64位片序列号辨认总线上的器件和记录总线上的器件地址，从而允许多只DS18B20同时连接在一条单 线总线上，因此，可以很轻松地利用一个微处理器去控制很多分布在不同区域的DS18B20，这一特性在环境控制、探测建筑物、仪器等温度以及过程监测和控 制等方面都非常有用。
对于DS18B20的电路连接，除了上面所说的传统的外部电源供电时的电路连接图，DS18B20也可以工作在“寄生电源模式”，而下图则表示了 DS18B20工作在“寄生电源模式”下的电路连接图。没错，这样就可以使DS18B20工作在寄生电源模式下了，不用额外的电源就可以实时采集到位于多 个地点的温度信息了。
第三部分：DS18B20内部寄存器解析及工作原理
介绍完DS18B20的封装、针脚定义和连接方式后，我们有必要了解DS18B20芯片的各个控制器、存储器的相关知识，如下图所示，为DS18B20内部主要寄存器的结果框图。
结合图中的内部寄存器框图，我们先简单说一下DS18B20芯片的主要寄存器工作流程，而在对DS18B20工作原理进行详细说明前，有必要先上几张相关图片：
（1）DS18B20内部寄存器结构图
（2）DS18B20主要寄存器数据格式图示
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