补偿过程：如图所示，模板2和1 有公共的参比接点，模板1进行外部电阻温度计补偿方式，由CPU读取RTD的温度，然后使用系统功能SFC55(WR_PARM)将温度值写入到模板2中，模板2选择固定温度补偿的方式。
SFC55只能对模板的动态参数进行修改，模拟量输入模板的静态参数（数据记录0）和动态参数（数据记录1）的参数及数据记录1的结构如下：
参数 数据记录号 参数分配方式 SFC55 否 STEP7 是 用于中断的目标CPU 测量方法 0 0 否 是 测量范围 0 否 是 诊断 0 否 是 温度单位 0 否 是 温度系统 0 否 是 噪声抑制 0 否 是 滤波 0 否 是 参比接点 0 否 是 周期结束中断 0 否 是 诊断中断启用 1 是 是 硬件中断启用 1 是 是 参考温度 1 是 是 上限 1 是 是 下限 1 是 是 表10 S7-400模拟量输入模板的参数
图8 S7-400模拟量输入模板的数据记录1的结构
以6ES7 431-7QH00-0AB0 模拟量输入模板为例，程序块SFC55调用：
图9 SFC55系统块调用
当M0.0上升沿使能时，将写入的参数从MB100~MB166传递到输入地址为100开始的模板，修改其数据记录1的参数，同时也将参比接点的温度也写入模板的设定位置。
参数 REQ 声明 INPUT 数据类型 描述 BOOL REQ=1，写请求，上升沿信号。 IOID INPUT BYTE 地址区域的标识号：外设输入=B#16#54； 外设输出=B#16#55； 外设输入/输出混合，如果地址相同，指定为B#16#54，不同则指定最低地址的区域ID。 模板的逻辑地址（初始地址），如果混合模板，指定两个地址中的较低的一个。 数据记录号，参考模板数据手册。 LADDR INPUT WORD RECNUM INPUT BYTE RECORD INPUT ANY 需要传送的数据记录存放区。 RET_VAL OUTPUT INT 故障代码。 BUSY OUTPUT BOOL BUSY=1，写操作未完成。 表11 各参数的说明
4. 热电偶的信号处理方式
4.1 硬件组态设置
首先要在硬件组态选择与外部补偿接线一致的measuring type（测量类型），measuring range（测量范围），reference junction（参比接点类型）和reference temperature（参比接点温度）的参数，如下各图所示。
图10 S7-300模板测量方式示意图
图11 S7-300模板测量范围示意图
对于S7-300的模板，组态如图10和11所示，只需要选择测量类型和测量范围（分度类型），补偿方式包含在测量类型中。比如： 参比接点固定温度补偿方式，测量类型选择 TC-L00C（参比接点温度固定为0℃） 或 TC-L50C（参比接点温度固定为50℃），再选择分度类型，组态就完成。
S7-300 热电偶的接线及信号处理
