第9章 练习题解答
1. 如果不使用PCB创建向导,自己如何定义电路板形状及尺寸?
答:如果自己定义电路板形状及尺寸,就是在禁止布线层(Keep Out Layer)上用走线绘制出一个封闭的多边形(一般情况下绘制成一个矩形),多边形的内部即为布局的区域,具体操作步骤如下:1) 将光标移至编辑区下面的工作层标签上的“Keep Out Layer”(禁止布线层),单击鼠标左键,将禁止布线层设置为当前工作层。2) 单击放置工具栏上的布线按钮,也可以执行 Place \\ Line命令。3) 在编辑区中适当位置单击鼠标左键,根据需要绘制封闭的电路板形状图形。
2. 说明手工布线的基本操作步骤。
答:1) 执行菜单命令Place\\Interactive Routing 后,光标将变成十字形状,表示处于导线放置模式。2) 检查文件工作区底部的层标签,激活的当前工作层。可以按数字键盘上的*键切换到底层或者顶层。3)单击鼠标左键(或按ENTER键),放置实心颜色的导线段,空心线段表示导线的look-ahead部分,放置好的导线段和所在的层颜色一致。4)按SPACE键可以切换要放置的导线的Horizontal(水平)/Vertical(垂直)和45°放置模式。5) 按Back Space键取消放置的前一段导线。
3. 如何通过焊盘的属性编辑设置焊盘的尺寸和形状?对独立焊盘如何设置其网络连接?
答:在焊盘属性设置对话框的Size and Shape 区域,通过X-Size/Y-Size栏分别设置焊盘的X轴和Y轴的尺寸;通过Shape栏设置焊盘的形状。
4. 对印制电路板进行敷铜和补泪滴有什么意义?如何进行敷铜和补泪滴的操作?
答:为了提高PCB的抗干扰性,通常要对要求比较高的PCB实行敷铜处理。敷铜可以通过执行Place\\Polygon Plane命令来实现。
为了增强印制电路板(PCB)网络连接的可靠性,以及焊接元件的可靠性,有必要对PCB实行补泪滴处理。执行Tools\\Teardrops…命令实现补泪滴的操作。
5. 说明加宽电源/接地线的作用及如何进行操作。
答:电源和接地线往往流过的电流较大,为了提高系统的可靠性,可将电源和接地线加宽,增加电源和接地线的宽度可以在设计规则中设定。如果未在在设计规则中设定,也可以直接对板上电源和接地线加宽。1)移动光标,将光标指向需要加宽的电源和接地线。2)使用鼠标左键双击电源或接地线,出现连线属性设置对话框。3) 设计者在对话框中的Width选项中输入实际需要的宽度值即可。
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