《 电子产品结构工艺》 课 程 教 学 大 纲
南京信息职业技术学院
2004.4
??电子产品结构工艺??课程教学大纲
执笔人: 舒平生 审核人：谢文和 修订日期: 2003.8
一、课程性质和任务
本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识，电子设备的工作环境对设备的要求，电子设备的防护设计（气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计），电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试，电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计，电子产品的微型结构和电子设备的整机结构原理及结构设计。
二、课程教学目标
1. 2. 3. 4. 5.
掌握电子设备设计制造的基本知识。
掌握电子设备的散热、防护、减振及电磁兼容的基本原理和结构防护措施。 了解电子设备的组装、焊接及调试工艺流程。 能识读整机的技术文件和工艺文件。 了解电子产品的微型结构组装特点。
6. 掌握电子设备的整机结构及结构设计的一般步骤。
三、课题和课时分配表
序 课题 号 1 电子设备制造基础知识 2 电子设备的防护设计 3 电子设备的元器件布局与装配 4 印制电路板的结构设计及组装工艺 5 电子设备整机装配和调试工艺 6 电子设备技术文件的编制 7 电子产品的微型化结构 8 电子设备的整机结构 合 计 教学时数 总课时 讲课 2 2 18 12 8 8 8 6 6 6 4 4 2 2 10 8 60 48 实验 6 2 2 10 机动 2 四、教学内容和基本要求
课题一 电子设备制造概要 内容：
1. 电子设备的结构工艺。 2. 对电子设备的基本要求。 3. 产品可靠性。
4. 提高电子产品可靠性的方法。 基本要求：
1. 了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。 2. 掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。 3. 了解提高电子设备可靠性的技术措施。 课题二 电子设备的防护设计 内容：
1. 电子设备的气候防护。 2. 电子设备的热设计。 3. 电子设备减振与缓冲。 4. 电磁干扰及其屏蔽。 基本要求：
1. 了解电子设备“三防”的具体措施。了解金属的防腐措施。 2. 了解温度对电子设备的影响。
3. 掌握热传导的方式；电子设备的散热及防热措施；掌握功率晶体管的散热原理，
会选择晶体管散热器。
4. 了解减振器的组成和结构。会选用橡胶减振器。
5. 掌握屏蔽的概念，掌握电场、磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。
6. 掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解电磁屏蔽导电涂料的应用。 7. 掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽。
8. 了解接地的目的，地线中的干扰和抑制措施；掌握信号地接地的三种方法和系统
接地的两种方法。
课题三 电子设备的元器件布局与装配 内容：
1. 电子元器件的布局原则 2. 典型单元的组装与布局 3. 布线和扎线工艺。 4. 组装结构工艺。
5. 电子设备连接方法及工艺 6. 微组装技术 基本要求：
1. 掌握电子元器件的布局原则，元器件排列的方法和要求。了解典型电路元器件的
布局。
2. 了解配线原理、布线原则和方法、扎线工艺。
3. 了解电子设备的组装结构形式，掌握整机结构的装配总体布局原则，了解组装时
有关工艺性的问题。
4. 掌握紧固件、连接器等连接方法及工艺。 5. 了解微组装的主要技术。
课题四 印制电路板的结构设计及组装工艺 内容：
1. 印制电路板的结构设计的一般原则。 2. 印制电路板的制造工艺及检测。 3. 印制电路板的组装工艺。
4. 印制电路板的计算机辅助设计。 基本要求：
1. 掌握印制电路板设计的主要内容、元器件布局与布线方法，了解印制电路板的设
计步骤和方法。
2. 了解印制电路板原版底图的制作方法；图形转移、印制、蚀刻和机械加工方法和
质量检验方法。
3. 了解印制电路板类型、特点；掌握印制电路板组装的工艺基本要求、装配工艺和
组装的工艺流程。
4. 了解印制电路板计算机辅助设计的设计流程和软件。 课题五 电子设备整机装配和调试工艺内容： 内容：
1. 电子设备的整机装配。 2. 电子设备的整机调试。 3. 电子设备自动调试技术。
4. 电子设备结构性故障的检验及分析方法。 基本要求：
1. 了解电子设备组装的原则、工艺和质量管理点。
2. 掌握电子设备整机调试的工艺文件、仪器使用、调试程序和方法。 3. 了解电子设备自动调试技术。
4. 掌握引起电子设备结构性故障的原因和检验程序、分析方法。
课题六 电子设备技术文件的编制 内容：
1. 设计文件。 2. 工艺文件。
3. 计算机辅助工艺过程设计。 基本要求：
1. 了解技术文件的应用领域和特点。
2. 了解产品分级及设计文件的分类方法，了解设计文件的编号方法、文件的格式及
填写方法。会识读常用的设计文件。
3. 了解工艺文件的种类和作用。了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法。 4. 了解计算机辅助工艺设计的发展背景、趋势、软件的基本功能和在企业信息化建
设中的应用。
课题七 电子产品的微型化结构内容： 内容：
1. 微型化产品的结构特点。
2. 微型化产品的结构设计举例。 基本要求：
1. 掌握微型化产品的结构的变化和组装特点。 2. 了解寻呼机、手机及其它微型产品的结构。 课题八 电子设备的整机结构内容： 内容：
1. 对电子设备结构基本要求以及整机结构形式。 2. 机箱、机柜的结构知识。 3. 结构设计的一般步骤。
4. 电子设备的人机功能要求及应用。 基本要求：
1. 掌握整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。 2. 了解电子设备结构设计的一般步骤。
3. 了解人机关系，掌握控制器和显示器各种形式和特点。
五、大纲说明
1. 教学对象：本大纲适用于三年制高等职业教育S*M*T专业使用。 2. 教学原则：
(1) 结合实际，坚持理论联系实际。 (2) 面向学生，贯彻因材施教。
(3) 能力的培养贯穿于教学的全过程。 (4) 坚持启发式教学。 3.教学建议：
(1) 在安排教学时，本课程宜安排在电路基础、模拟电线路、机械设计基础结束后。 (2) 教学过程中应安排一定的现场教学。 (3) 教学过程中应安排一定的实验课。 4.考核方法：
考核形式平时考查和学期考试相结合。
六、推荐教材
名 称： 《电子产品结构与工艺》 编 者： 钟明湖
出版社: 高等教育出版社 出版日期: 2000.7
电子产品结构工艺大纲
