中级口腔主治医师口腔修复学-11
(总分:100.00,做题时间:90分钟)
一、{{B}}A1/A2型题{{/B}}(总题数:50,分数:100.00)
1.下列关于杆形卡环的叙述错误的是
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A.杆形卡环的卡环臂尖是从牙龈方向进入倒凹区,故又称龈向戴入卡环 B.杆形卡环又称推型卡环
C.杆形卡环固位臂与基牙接触面积小,美观 D.杆形卡环通过龈缘处的空间容易积存食物 E.杆形卡环固位、支持和稳定作用良好
(分数:2.00) A. B. C. D. E. √ 解析:
2.铸件上常出现金属小结的原因是
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A.包埋材料透气性差 B.包埋材料调得过稠 C.包埋时未完全包埋蜡型 D.包埋材料调得过稀 E.包埋材料中气泡未排尽
(分数:2.00) A. B. C. D. E. √ 解析:
3.可摘局部义齿中有传导力作用的包括以下部件,除了
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A.人工牙 B.基托
C.大、小连接体 D.卡环体 E.卡臂尖
(分数:2.00) A.
B. C. D. E. √ 解析:
4.关于装盒方法的描述正确的是
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A.正装法是将模型和支架包埋在下层型盒内,人工牙和蜡基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上层型盒内
B.大多数可摘局部义齿均采用混装法,其优点为支架和模型包埋在一起,填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料,便于修整人工牙的颈缘
C.正装法是将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内,只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外,以后只在上层型盒内填塞塑料
D.反装法在准备模型时,支架应该游离出来,在装下层型盒时,石膏只包埋模型部分,蜡基托、人工牙、支架均不要被石膏包埋,大多数可摘局部义齿均采用这种装盒方法
E.混装法是将模型和支架包埋在下层型盒内,人工牙和蜡基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上层型盒内。若后牙为雕刻的蜡牙,则在下层型盒内填塞人工牙塑料,在上层型盒内填塞基托塑料
(分数:2.00) A. B. √ C. D. E. 解析:
5.第一前磨牙缺失时,人工牙牙冠长度应
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A.与侧切牙切缘平齐 B.低于尖牙牙冠长度1mm C.高于尖牙牙冠长度1mm D.低于尖牙牙冠长度1.5mm
E.与尖牙牙冠长度协调一致,以利于美观
(分数:2.00) A. B. C. D. E. √ 解析:
6.正型卡环中,起主要固位作用的部分是 A.舌侧卡环臂 B.颊侧卡环臂 C.环肩
(分数:2.00) A. B. √ C.
支托 D.卡环体 E.卡
D. E. 解析: 7.金属垫的厚度一般为 A.1.5mm~2.0mm B.0.5mm~1.5mm C.2.0mm~3.0mm D.0.1mm~0.3mm E.越厚越好
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(分数:2.00) A. B. √ C. D. E. 解析:
8.多数前牙缺失时,排牙时第一步操作为
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A.取一小块基托蜡片,烤软铺于缺牙区,并修去蜡片的多余部分 B.用热蜡刀烫软基托蜡,并修去蜡片的多余部分
C.将模型在水中浸湿,以便排好的人工牙连同基托蜡片一起取下,在患者口中试戴,这样就不会损伤石膏模型
D.调磨模型人工牙邻牙以及其对应的牙槽嵴组织面,便于人工牙顺利就位,并与黏膜贴合紧密 E.在患者口内试戴排列的人工牙
(分数:2.00) A. B. C. √ D. E. 解析:
9.使用高频离心铸造机铸造时在铸造过程中发现铸造机全机抖振,造成这一现象的最可能缘故是
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A.铸造室门盖未盖好 B.转速减慢造成离心不够 C.配重未达到平衡 D.坩埚未放置好 E.铸圈的温度太高
(分数:2.00) A.