PHILPS制 作 要 求
（无铅锡膏）
1、0402元件：长度外加25%，内距保持在0.50mm(内削或内扩)，再倒角R=0.10mm. 0.1mm
L
W 0.500mm 2、0603，0805，1206元件：元件长度外加0.25mm；加完后内凹(半圆形)面积的W1=1/3W，LI=1/2L，其余三边开口形：与PCB一致。如图一
W=PCB原始宽度
L=PCB原始长度+0.25mm
图一
3、1206以上元件：长度外加0.25mm，再开倒角：W1=1/3W；L1=1/3L W= PCB原始宽度；L= PCB原始长度+0.25mm
内W1=1/3W。L1=1/2L；
4、电解电容（立式电容）开法为：长度外加0.25mm，内削0.20mm；宽度二边各削0.20mm；
其中L1=1/3L，L= PCB原始长度-0.20mm，如图：
5、二极管开法为：长度外加0.25mm，内削0.10mm；再开倒角：W1=1/2W；L1=1/2L W= PCB原始宽度；L= PCB原始长度+0.25mm-0.10mm
6、三极管：三个脚长度先内削0.15mm；然后上边第一个脚三边外加0.15mm,下边二个脚
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二边各外加0.20mm
7、8拼、10拼排阻开口如下：
0.4mm pitch内脚宽度开0.185mm ,0.5mm pitch内脚宽度开0.23mm，0.635-0.65mm pitch内脚宽度开0.32mm；0.8mm pitch内脚开0.42mm；1.0mm pitch内脚开0.52mm；1.27mm pitch内脚开0.75mm；1.27mm pitch以上内脚开1:1开口;如果外四脚宽度比内脚宽，
则焊盘外移宽度的10%。所有脚长度外加0.25mm；开口形状为金手指状. 8、连接器的开法：连接器的固定脚三边各外加0.20mm；IC脚开法和排阻一样.但0.4mm pitch的IC长度为外移 0.20mm 9、 QFP、SOJ、PLCC、SOP开法为： （1）、IC脚开法和连接器一样
（2、如果IC中间有接地PAD，则开面积的90%，再等分成小于2mm ×2mm的小格，
架桥0.40 mm 10、BGA的开法：
a.
BGA（1.27mm pitch）的开口为:四个角的第一排开口0.75 mm；四个角的第二排开口0.72 mm；四个角的第三排及其他开口0.70 mm；开口形状为圆形
b.
BGA （1.0mm pitch）的开口为:四个角的第一排开口0.55 mm；四个角的第二排开口0.53 mm；四个角的第三排及其他开口0.50 mm；开口形状为圆形
c.
BGA （0.8mm pitch）的开口为: 四个角的第一排开口0.50 mm；四个角的第二排开口0.45mm；四个角的第三排及其他开口0.40 mm；开口形状为正方形, 倒圆脚R=0.10mm
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d. BGA （0.65mm pitch）的开口为: 四个角的第一排开口0.40 mm；四个角的第二排开口0.38mm；四个角的第三排及其他开口0.35 mm；开口形状为正方形，倒圆脚R=0.10mm
e. BGA （0.50mm pitch）的开口为: 四个角的第一排开口0.32 mm；四个角的第二排开口0.30mm；四个角的第三排及其他开口0.285 mm；开口形状为正方形，倒圆脚R=0.10mm
11、功率管的开法：
（1）、功率管开法：引脚几个脚宽度1：1开口，长度外加0.20 mm；后边大焊盘开口为长度外加0.20 mm，再（从后侧开始）开整体长度的1/3L，再等分成小于2mm ×2mm的小格，架桥0.40 mm。L=PCB原始长度+0.20 mm
（2）、异形功率管的开法：引脚几个脚宽度1：1开口，长度外加0.20 mm；后边大焊盘长度外加0.20 mm，再开本体的1/3L。L=PCB原始长度+0.20 mm
12、如有此类元件，开法如下：三个脚长度整体加0.40 mm ，沿PAD中心架桥0.50 mm；外二脚宽度外加0.20 mm。如图
13、通孔（指DIP插件孔，下单时制作要求首页会注明通孔是否开口），如果开口，则按以下方式开口：
A． 如果该DIP插件孔孔中间正反面没有铜铂相联，则按PCB 1:1开口，须避开通孔
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网板开口2
