第二章 电镀基本原理与概念
电镀之定义
电镀之目的
各种镀金的方法
电镀的基本知识
电镀基础
有关之计算及化学冶金
电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)， 是利用电极
(electrode)通过电流，使金属附着於 物体表面上， 其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。
电镀之目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
各种镀金的方法
电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑胶电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering) 真空蒸着镀金(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating) 复合电镀 (composite plating 局部电镀 (selective plating) 穿孔电镀 (through-hole plating) 笔电镀(pen plating) 电铸 (electroforming) 电镀的基本知识
电镀大部份在液体 (solution) 下进行，又绝大部份是由水溶 液 (aqueous solution)中电镀，约有 30 种的金属可由水溶液进 行电镀, 由水溶液电镀的金属有：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd 、铅Pb、金Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W 等。
有些必须由非水溶液电镀如锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、
Mo等。可油水溶液及非水溶液电镀者有铜、银、锌、镉、锑、铋、锰、钴、镍等金属。
电镀的基本知识包括下列几项：
溶液性质 物质反应 电化学 化学式 界面物理化学 材料性质 溶液(solution)
被溶解之物质称之为溶质(solute)，使溶质溶解之液体称之溶 剂(solute)。溶剂为水之溶液称之
水溶液(aqueous solution)。
表示溶质溶解於溶液中之量为浓度(concentration)。 在一定量溶剂 中，溶质能溶解之最大量值
称之溶解度(solubility)。
达到溶解度 值之溶液称之为饱和溶液(saturated solution)，反之为非饱和溶液(unsaturated
solution)。 溶液之浓度，在工厂及作业现场，使用易了解及便利的重量百分率浓度(weight percentage)。 另外常用的莫耳浓度(molal concentration)。
物质反应(reaction of matter)
在电镀处理过程中，有物理变化及化学变化，例如研磨、乾燥等为物理反应，电解过程有化学反应，我们必须充份了解在处里过程中各种物理及化学反应及其相互间关系与影响。
电镀基本原理与概念
