PCBA外观检验规范 普立斯玛光电有限公司 文件编号 页 码 W-PD-050 (W-PD-035/036) 第6页 共14页 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 7.1.5 元件侧立： 元件侧立为缺陷；贴片侧立以下条件均满足可接收： a) 元件尺寸小于1206，宽度与高度比不超过2/1； b) 元件端子与焊盘之间100%重叠接触； c) 元件有3个或3个以上端面，且均有明显润湿。 7.1.6 元件翻白： 元件翻白为缺陷； 缺陷图片 可接收图片 目标图片 缺陷图片 7.1.7 元件立碑： 元件立碑为缺陷，为断路的一种； 缺陷图片 7.1.8 元件连焊： 在不同线路上的焊盘被焊锡相连为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验； PCBA外观检验规范 普立斯玛光电有限公司 文件编号 页 码 W-PD-050 (W-PD-035/036) 第7页 共14页 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 缺陷图片 7.1.9 焊接异常——锡球/锡渣残留 锡球/锡渣残留为缺陷；当锡球被助焊剂包裹或固定、直径小于0.13mm且不违反最小 电气间隙，可接收，此判定同样适用于波峰后焊检验； 7.1.10 焊接异常—锡裂 缺陷图片 锡裂现象为缺陷，此判定同样适用于波峰后焊检验； 7.1.11 焊接异常—锡未融（锡膏再流不完全） 锡未融为缺陷； 缺陷图片 缺陷图片 7.1.12 焊接异常—拒焊（焊料与焊盘或元件端子不润湿）： 拒焊为缺陷；当符合其他所有标准时，可接收；此判定同样适用于波峰后焊检验； PCBA外观检验规范 普立斯玛光电有限公司 文件编号 页 码 W-PD-050 (W-PD-035/036) 第8页 共14页 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 缺陷图片 7.1.13 元件损伤—金属镀层缺失 元件任何端面的金属镀层缺失超过了元件宽度或厚度的25%均为缺陷； 缺陷图片 7.2 波峰后焊检验标准： 7.2.1 元件安放引脚成型弯曲标准： 不允许成直角弯曲引脚，需成圆弧弯曲，具体要求如下表格； 7.2.2 元件引脚成型损伤标准： 缺陷图片 PCBA外观检验规范 普立斯玛光电有限公司 文件编号 页 码 W-PD-050 (W-PD-035/036) 第9页 共14页 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 元件引脚损伤均为制程警示状况，其中损伤小于引脚直径、宽度或厚度的10%允许接收； 超出此要求或引脚多次扭曲、严重压痕（锯齿状等）状态为缺陷； 制程警示图片 缺陷图片 7.2.3 元件水平安放标准： 元件最少一边或一面接触PCB板面允许接收； 可接收图片 缺陷图片 7.2.4 元件引脚伸出焊接面长度标准： 要求引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm，最小长度在焊料中可识别出引脚末端； 引脚伸出焊接面最大长度或高度小于2mm 缺陷图片 7.2.5 元件引脚折弯标准： 引脚末端平行板面，沿着焊盘相连的导线折弯；引脚沿着非公共导体折弯并违反最小 电气间隙判为缺陷； PCBA外观检验规范 普立斯玛光电有限公司 文件编号 页 码 W-PD-050 (W-PD-035/036) 第10页 共14页 版次 1.0 生效日期 2015-10-08 目标图片 缺陷图片 7.2.6 元件引脚垂直填充标准： 贯穿孔最少填充75%体积； 目标图片 可接收图片 7.2.7 元件引脚在辅面与贯穿孔的焊接标准： 引线、孔壁和端子区域最少润湿330°，如图1所示；锡面焊盘区域最少需被润湿的 焊料覆盖75%，如图2所示： 图1 图2 7.2.8 多锡判定标准： 引脚处焊锡接触元件本体为缺陷（塑封SOIC及SOT 元件本体除外）；多锡影响组装 或者违反最小电气间隙为缺陷，此判定同样适用于SMT外观检验； 缺陷图片 影响组装 为缺陷 7.2.9 元件浮高、倾斜标准： 7.2.9.1 非连接性能插件： 元件底部平贴PCB板表面为目标，浮高或倾斜不大于1mm可接收；浮高或
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