好文档 - 专业文书写作范文服务资料分享网站

PCB插装工艺标准

天下 分享 时间: 加入收藏 我要投稿 点赞

IFT/GYS01-2006 修改码A 第 31 页 共 45 页 5.9城堡型端子(无导脚积体电路) 元件的置放与端子吃锡 PEWXAM HXHM5.9.1 端子侧边超出焊垫的部分(A)不得大于1/2个端子宽度(W) 5.9.2 端子吃锡高度(M)自焊垫算起,有1/4个端子本身的高度(H),或端子底部与焊垫 间沾锡良好(端子底部与焊垫的锡厚X不限制) 5.9.3 吃锡量最多可将焊垫及端子完全覆盖,但焊锡不可超出焊垫的前缘或单边,同时不 得有沾锡不良的现象

5.9.4 焊锡与焊垫上的延伸长度(E)最少应等于1/2个上述的M与X的和,亦即1/2(M-X) 或1/2个焊垫在元件放置后的剩余长度(P),亦即1/2P,以次两者中的较小者为准 5.9.5 导脚超出焊垫的部分,不得造成导脚与相邻但不相通的导体的间距小于0.5mm

IFT/GYS01-2006 修改码A 第 32 页 共 45 页

6.其他作业注意事项: 6.1焊锡的量(1)

6.1.1 标准的标准的焊锡点应该是很圆滑,焊点焊锡的量不可太多或太少

6.1.2 焊锡太多:焊锡太多则看不见零件脚,无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点

6.1.3 焊锡太少:焊锡太少焊锡点可能破裂,焊锡太少则焊锡点不牢固在经振动或落下后, 焊锡点可能破裂

IFT/GYS01-2006 修改码A 第 33 页 共 45 页 6.2焊锡的量(2) 6.2.1可接受的a.标准的: 焊锡点应该是很圆滑,焊锡点焊锡的量不可太多或太少b.标准的:焊锡的量适量、沾锡良好c.标准的:焊锡未达折弯处

6.2.2不可接受的a.焊锡太少: 太少则焊锡点不牢靠,在轻微振动或落下后,焊锡点可能破裂b.焊锡太多: 太多则看不见零件脚,无法确认零件脚是否足够接触到焊锡点c.焊锡太多: 折弯处失去应力IFT/GYS01-2006 修改码A 第 34 页 共 45 页 6.3 点焊要求 6.3.1 可接受的 6.3.2 不可接受的 a.标准的:焊锡点光亮平滑b.标准的:焊锡适量c.标准的:焊锡点光亮平滑d.标准的:沾锡性良好 a.焊锡不足b.焊锡太多c.焊点尖锐d.冷焊IFT/GYS01-2006 修改码A 第 35 页 共 45 页 6.4焊锡缺点 6.4.1冷焊:焊锡点温度不足6.4.3脚未断,短路6.4.5锡点裂: 焊点经过碰撞或剪脚不当造成6.4.7锡珠: 可能造成短路、异音 6.4.2锡桥: 焊锡短路6.4.4不沾锡: 锡不足或温度不够6.4.6锡尖: 可能与隔邻短路6.4.8弯脚: 脚太长、太接近

PCB插装工艺标准

IFT/GYS01-2006修改码A第31页共45页5.9城堡型端子(无导脚积体电路)元件的置放与端子吃锡PEWXAMHXHM5.9.1端子侧边超出焊垫的部分(A)不得大于1/2个端子宽度(W)5.9.2端子吃锡高度(M)自焊垫算起,有1/4个端子本身的高度
推荐度:
点击下载文档文档为doc格式
2wmdl1tmuu4uc568cqjj1x2cx44ea901a86
领取福利

微信扫码领取福利

微信扫码分享