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5.4.1 端子侧边超出焊垫（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准。 不得大于1/2个（W）或（P）
5.4.2 端子与焊垫重叠部分的长度最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于吃锡宽度部分 （B）内
5.4.3吃锡宽度（B）：以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的较小者为准，不得少于 1/2个（W）或（P）
5.4.4 吃锡高度（M）以1/4个端子高度或0.5mm两者中的较小者为下限
5.4.5 吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，同时不得有沾锡不 良的现象 5.4.6侧边吃锡必须良好
5.4.7导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好
5.4.8 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
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5.5 “J”型与“V ”型的导脚 元件的置放与导脚吃锡 WDDXBLLALLX 5.5.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚直径（D） 5.5.2 侧边吃锡长度（L）最少应为1.5个导脚宽度（W） 5.5.3 吃锡宽度（B）不得少于1/2个导脚宽度（W） 5.5.4 中部吃锡的下限不限制，但焊锡不可触及元件本体，亦不得桥接相邻的导脚 5.5.5 导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好
5.5.6 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于1/2最小间 距
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5.6椿型导脚元件
元件的置放与导脚吃锡
H理想 100%面吃锡允收 3/4面吃锡W允收 3/4面吃锡B 5.6.1 导脚吃锡高度（H）自焊垫算起不得低于0.5mm 5.6.2 导脚吃锡宽度（B）的下限为3/4导脚宽度（W） 5.6.3 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
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5.7圆柱型端子元件 元件的置放与端子吃锡 TOOOLMXAXB 5.7.1 端子侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/4个端子直径（D） 5.7.2 端子与焊垫重叠部分的长度（M）最少应为0.5mm，且此重叠部分必须位于端子吃锡 宽度部分（B）内 5.7.3 吃锡宽度（B）最少应为1/2个端子直径（D） 5.7.4 侧边吃锡长度（L）不得少于端子金属部分的长度（T）的一半，但若端子为单面型 （只在末端有接触面），则不需侧边吃锡
5.7.5 端子吃锡高度（O）自其底部往上算起，最少需达1/4端子直径（D）处
5.7.6 吃锡量最多可将端子及焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，端子的轮廓可辩 明，同时不得有沾锡不良的现象
5.7.7 端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好
5.7.8 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
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5.8 端子位于底部的元件 元件的置放与端子吃锡 WoAoP 5.8.1 端子侧边或末端超出焊垫的部分（A），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两者中的 较小者为准，不得大于1/2个（W）或（P） 5.8.2 端子与焊垫吃锡部分的长度（D）与宽度（0），以端子宽度（W）及焊垫宽度（P）两 者中的较小者为准，不得少于1/2个（W）或（P） 5.8.3 吃锡量以到达端子金属部分的顶端为下限 5.8.4 吃锡量最多可将焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘或凸出触达元件本体，同 时不得有沾锡不良的现象 5.8.5 端子底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡需良好 5.8.6 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
PCB插装工艺标准
