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5.表面黏着元件
5.1本章内所定的各项条件均为允收标准，凡符合或超越各项条件者应于允收，反的则拒收
5.2扁平型、长片型、“L”型及（GULL WING）的导脚
元件的置放与导脚吃锡
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5.2.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A）不得大于1/2个导脚宽度（W）
5.2.2 导脚前后端超出焊垫的部分（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度“L”最少 应等于一个导脚宽度（W），若导脚的宽度（W）大于导脚的长度（D）时，则重叠部 分的长度应等于导脚长度（D）
5.2.3 前端及中部的吃锡宽度（B）最少应为1/2个导脚宽度（W）
5.2.4 册边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚宽度（W），但若导脚宽度（W）较导脚长度 （D）为大时，则吃锡长度（L）应为一个导脚长度（D） 5.2.5 吃锡量最少应与导脚顶端齐平
5.2.6 吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超出焊垫边缘，导脚的轮廓应仍 可辩明，同时不得有沾锡不良的现象
5.2.7 导脚底部与焊垫间的锡厚（X）不限制，但沾锡须良好
5.2.8 中部吃锡高度（H）不得超过上方弯折点，焊锡亦不得触及元件本身 5.2.9 中部吃锡量的下限（M）不限制，但沾锡须良好
5.2.10导脚超出焊垫的部分，不得、造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
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5.3 圆脚型（ROUND），扁圆型（FLATTENED）的导脚
元件的置放与导脚吃锡 导脚直径（D）导脚焊锡1/4Dmin焊垫 IFT/GYS01-2006 修改码A 第 24 页 共 45 页
5.3.1 导脚侧边超出焊垫的部分（A），不得大于1/2个导脚直径（D）
5.3.2 导脚前后端超出焊垫的长度（Z）不限制，但导脚与焊垫重叠部分的长度最少应等于 一个导脚直径（D）
5.3.3 侧边吃锡长度（L），最少应等于一个导脚直径（D）
5.3.4 吃锡高度（O）最少应达导脚（由导脚低部算起）1/4直径（D）
5.3.5 吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖，但焊锡不可超过焊垫边缘，导脚前端的轮廓 应仍可辩明，同时不得有沾锡不良的现象
5.3.6 导脚底部与焊垫的间锡厚（X）不限制，但沾锡须良好 5.3.7 中部吃锡高度不得超过上方弯折点 5.3.8 中部吃锡量的下限不限定，但沾锡量须良好
5.3.9 导脚超出焊垫的部分，不得造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于0.5mm
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5.4单、3或5接触面的长方型或方型端子的元件 元件的置放与端子吃锡 单接触面 3接触面5接触面
PCB插装工艺标准
