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3.6.2拒收
a.倾斜或浮高超出规定的限制或1mm以上 b.锡面导脚突出大于3mm以上 c.脚弯折未能穿过板面，连接器与板面无密合 c○ 3.7导脚成型 3.7.1允收 L a. 零件导脚平行于板面，零件本体与弯脚点A 的距离L>1mm L b.零件导脚成型弯折的半径（R），最少为2BRDDR个导脚直径（D） LCL c.当零件本体的尺寸与装配端子无法配R合时，可将零件依左图方式装配，唯导脚R成型时L及R均须符合上述规定 IFT/GYS01-2006 修改码A 第 7 页 共 45 页 1D d.1 脚弯折紧贴板底 2 脚弯折整齐，线尾高度H<3mm H2 e.零件导脚不弯折的情况下，线尾E2-2.5mm长应在2-2.5mm 3.7.2拒收 A a.脚与板面不平行，装置时脚被拉下 L b.零件导脚成型弯折半径R<2D BRDDR c.除脚过长或太短0.5>L>2.5mm CL
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3.8导脚受损 3.8.1允收 a.除成型弯折处以外，无受损或变形迹象 b.导脚被成型工具轻微摩擦，但表面电镀仍完整无损 c.导脚受损，底材外露部分少于导脚直径20% d.导脚截面缩减部分，少于原面积的20% 3.8.2拒收 a.导脚受损，底材外露部分大于导脚直径20% b.导脚成型不良，变形 c.导脚因钳子重夹而呈锯齿状凹痕 d.导脚截面缩减部分，大于原面积的20% 3.9剪脚/余脚/的长度 3.9.1允收 a.单面板的余脚长度0.5 3.10.1允收 (Preferred)Cθ 3.10.2拒收 1324a.余脚长度L不符合规格0.5>L>2.5mm b.余脚长度合于规格，但剪角时焊点的部分焊锡亦遭剪除而未重新熔锡 a.弯脚成90度且完全平贴焊垫 b.弯脚方向与PC板线路走向相同 c.折脚方向与线路走向不同，但未超出焊垫边线，或是超出焊垫边缘但未导致不相通线路的间距缩小 d.弯脚部分的长度C>1mm e.弯脚后最高点距焊垫的距离L<2mm f.弯脚角度θ（与板面垂直线）>45度 a.1弯脚部分的长度C<1mm b.2弯脚后最高点距焊垫的距离L>2mm c.3弯脚角度θ（与板面垂直线）<45度 d.4折脚超出焊垫造成相邻不相通线路的间距缩小 LIFT/GYS01-2006 修改码A 第 10 页 共 45 页 3.11导线的焊接 3.11.1允收 a.线头末端未超出端子或PAD边线 b.线头末端迥折与起点平行,且未超出剥线端子的绝缘部分 Lc.线头末端未平行迥折且超出端子或边缘,超出长度不得大于2倍导线直径即L<2D L LLL 3.11.2拒收 A a.线头末端迥折超过剥线端子的绝缘 b.线头末端平行迥折且超过端子边缘，B超出长度大于2倍导线直径L L3.12导线绝缘间距 3.12.1允收 D GGDGDa.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距最大不得超过2mm或2倍导线直径即G<2D b.导线绝缘部分至焊垫或端子的间即G>0.5mm DG
PCB插装工艺标准
