结构设计
a. 稳定度
稳定度指终端系统设备不可失衡而导致使用者或维修者危险; b. 机械强度
机械强度指内外壳的承受力如铁球撞击测试,落地测试,推力测试, TEST FINGER 测试，7小时烤箱测试等; c. 尖锐角
尖锐角指在防止不当的设计导致人员的伤害及绝缘破坏;
(3) 接地方法：
a. 接地方式 I. 机械式固定：
不可经由塑料连接,且须有防止松动作用(如WASHER)的产品; II. 防腐蚀：
指两种以上不同金属连接其电化学电位差不能＞0.6V; III.接地线：
至少18AWG之绿滚黄线,如果LINE/NEUTRAL>18AWG,则须使用与其同等 号线之线材(AWG: AMERICA WIRE GAUGE 美国线规) ;
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IV. 接地螺丝／螺栓的要求： 至少NO.6或M3.5
V.接地螺丝／螺栓之金属固定物厚度要求：
螺丝直接锁在金属板上,则金属板必须有最小２倍的螺丝螺纹的厚度,若使用 NUT方式固定则无厚度要求; VI.接地螺丝／螺栓的固定扭力： 最小1.3牛顿米;
b. 接地确认测试
25A或30A接地电流测试,时间为 2分钟
附注: I. 接地螺丝不可用自攻螺丝;
II. 若有其它的地线,欲锁于同一螺柱上,则须用另一螺母分开固定之. (4) 开孔方式
a. 顶部（带有危险电压裸露组件正上方），符合下列任一要求即可: I. 任何一方向量测，尺寸不超过5mm; II. 宽度在1mm内，长度不限；
III.尺寸大小不限，但须确保外物不会直接掉入孔内而碰触到具危险电压零件．
b. 侧面，符合下列任一项要求即可
I.任何方向尺寸必需＜5mm
II.宽度在1mm内，长度则不限
III结构上采用百叶窗结构或类似的限制结构，可使外来的垂直掉落物向外偏离
以避免触及产品内部裸露组件；
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IV.开孔位置适当，并在其投影5度角范围内，无具危险电压零件存在． C. 下方，符合下列任一项要求即可
I. 无任何开孔
II. 开孔大小不限，但须在下列物品下方：
i. PVC ,TFE ,PTFE, TEP 及NEOPRENE 做成绝缘导体及连接头； ii. 具阻抗保护或过热保护的马达；
iii.符合防火外壳要求的内部屏障或是细目金属纲或是其余类似物；
III. 若有40mm以下的开孔，但须在防火等级V-1以上的零件之下； IV. 孔大小不限，但开孔上方须设遮蔽板；
V. 若为金属底壳，开孔大小及孔距均应符合相关要求；
VI. 以细目金属纲做屏蔽，其纲目大小不超过２mm*2mm,且织纲金属线之直 径不小于0.45mm;
总之: 外壳开孔,固然千变万化,但是以TEST PIN测试时,不可碰触到具危险电压 裸露零件
3.标示方式
(1) 标示种类
a. 电源接口标示：
设备外表应有的额定电力标示，标示内容应包括： I. 额定电压或额定电压范围，单位为V;
II. 输入电流为直流，则需加上“ ----- ”的符号； III. 额定频率或额定频率范围，单位为Hz;
IV. 若该设备须连接至多相电力系统，则须另外标示相数，如2￠,3￠等； V. 额定电流,单位为A或mA;
VI. 制造商名称或商标符号或辩识符号; VII. 设备型号;
VIII.若设备为class II,则须加上“ ”的符号; b. 电源输出端
插座旁须有清楚标示注明其所能承受最大负载；
c. 电压切换开关
应在使用手册中详细述明其用途及使用方法；
d. 保险丝
I. 额定电流； II. 额定电压；
III. 熔断特性（FAST 标示为“F”, SLOW或TIME LAG标示为“T”）;
IV. 防爆特性（LOW-BREAKING 标示为“L ”,HIGH-BREAKING 标示为“H”）; 范例： T2.5AL,250V或F3.15AH,250V e. 端子
I. 接地保护端子旁，应有“ ”标示； II. 水线（中性线）端子旁，应有“N” 标示；
总之:可以有额外的标示,但先决条件是不可造成误导或混淆. (2) 标示要求:
I. 标示不可置于可取下的物品上；
II. 上述标示种类之各种标示,经过酒精,汽油等有机溶剂及水测试后,须依然清晰可
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见，且为恒久标示．
4. 设计中的EMC问题
(1) EMC介绍
EMC(ELECTRO-MAGNETIC COMPATIBILITY)即电磁兼容性，乃指产品在优良的设计下不干扰别的产品，也能忍受外界电磁干扰的能力，EMC包括EMI(ELECTRO-MAGNETIC INTERFERENCE)和EMC(ELECTRO-MAGNETIC SUSCEPTIBILITY).EMI即电磁干扰,指含有电子电机零件的仪器,装置整组设备 或整套系统因动作而产生的一种电磁波噪声,或装置本身不需要的信号,经由辐 射或传导路径影响其它装置,造成其它装置不正常或失真.EMS即电磁耐受性,也就是仪器,装置整组或整套系统本身具有抗拒外面噪声, 免除被外界噪声干扰的能力.
(2) EMI/EMC管制:
目前,世界上很多国家或地区对于电子信息产品的EMI/EMS均有严格的管制措施,如美国FCC,欧盟的CE,日本的VCCI及电气用品取缔法,澳洲的SMA,加拿大,韩国等国家或地区均有专司EMI/EMS管制法规条文,对于销往这些国家或地区的产品都须先经过测试合格,方可合法的运送及销售.(见下页)
其中: 增益(dB)=10log10输出功率/输入功率=20log10输出电压/输入电压 或 损失(dB)=10log10输入功率/输出功率=20log10输入电压/输出电压 电压(dBμV)=20log10 该点以μV计之电压/标准强度(1μV) 此电压是在50Ω阻抗上测得: 以跨在50Ω阻抗上之负载,1μV均方根电压所产生功率为参考标准.
或 dBμV=20log10(50Ω阻抗上电压,单位为μV)
dBμV表示高出1μV多少个dB,也就是以dB表示高出1μV/50Ω标准强度有多少．
(3) THE IEC 801-2 TEST STANDARD FOR ESD(静电放电试验) A. 耦合方式 I. 直接ESD
i. 针对待测物之导体部分采用接触式放电:
ii. 针对待测物之非导体部分采用空气式放电:
II. 间接ESD
均采用接触式放电处理
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i.水平耦合板(HCP)
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安规标准 - 图文
