败，用电烙铁焊下来在离线适配器上测试，功能测试通过，可能在线受其它关联元件影响了；但性能参数测试中发现74LS245有两个输出脚不通过， 说明该元件负载能力下降了，后更换一片新的换上去；一个PNP三极管在线观察曲线异常， 取下来后离线测试是好的，说明受在线其它元件的影响了；该板子上有两个8155芯片， 摘下来用LSI功能测试通过，VI曲线对比测试也通过； 一个控制显示的IC摘下来后与新买的片子用VI曲线单端口对比测试通过； 9．数控机床主板电路板维修的检测。ASA曲线测试是汇能IC在线维修测试仪做的最细致的一个功能，也是用戶用的最多，检测最有效的一个功能。上次有个客户拿来一块数控机床上的主机板， 测试到一个接口集成电路74LS244的18、16脚的曲线感觉不对了与其他输出脚的曲线有很大的差异，
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从曲线图上看已快接近短路特征了，顺着这两个管脚的板线查下去，这两个管脚也没接其他器件，直接到一个16脚的接口插座上了。不用再多说，故障太明显了。
电路板维修的代换技巧 一、直接代换
直接代换是指用其他IC不经任何改动而直接取代原来的IC，代换后不影响机器的主要性能与指标。
其代换原则是：代换IC的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几方面均相同。其中IC的功能相同不仅指功能相同；还应注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。例如：图像中放IC，TA7607 与TA7611，前者为反向高放AGC，后者为正向高放AGC，故不能直接代换。除此之外还有输出不同极性AFT电压，输出不同极性的同步脉冲等IC 都不能直接代换，即使是同一270 _f8公司或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指IC 的主要电参数（或主要特性曲线）、最大耗散功率、最高工作电压、频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原IC相近。功率小的代用件要加大散热片。
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IC的代换同一型号1.的代换一般是可靠的，安装集成电路时，要注同一型号IC意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。有，虽型号、功能、特性相同，但引脚排的单列直插式功放IC，IC LA4507列顺序的方向是有所不同的。例如，双声道功放（色点或凹坑）其起始脚标注“反”之分，其引脚有“正”、与 M5115P 等,例如方向不同；没
有后缀与后缀为剜的IC M5115RP.
的代换不同型号IC2.的代换。这种代换只要⑴型号前缀字母相同、数字不同IC相互间的引脚功能完全相同，其内部电路和电参数稍有差，LA1365IC LA1363和如：异，也可相互直接代换。伴音中放第⑤脚内部增加了一个稳压二极管，其它IC后者比前者在 完全一样。的代换。一般情况下，IC ⑵型号前缀字母不同、数字相同前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可以直接代换。但也有少数，虽数字相同，uPC1364ICHA1364但功能却完全不同。例如，是伴音，而---
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是色解码IC；4558，8脚的是运算放大器NJM4558,14脚的是CD4558数字电路； 故二者完全不能代换。
⑶型号前缀字母和数字都不同IC的代换。有的厂家引进未封装的IC芯片，然后加工成按本厂命名的产品。还有如为了提高某些参数指标而改进产品。这些产品常用不同型号进行命名或用型号后缀加以区别。例如，AN380 与uPC1380可以直接代换；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代换。
二、非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC 稍加修改外围电路，改变原引脚的排列或增减个别元件等，使之成为可代换的IC的方法。
代换原则：代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC 芯片，但封装外形不同，代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如，AFT---
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，前者为圆形封装，辐射状引脚；后CA3064ECA3064和电路者为双列直插塑料封装，两者内部特性完全一样，按引脚功LA4102LA4100、AN7114、AN7115与双列能进行连接即可。IC
前面提引脚和散热片正好都相差180°。封装形式基本相同,双列直TEA5620带散热片双列直插AN562016脚封装、到的AN5620相当于10脚位于集成电路的右边，9插18脚封装，、脚连起来接地即、910的散热片，二者其它脚排列一样，将 可使用。 IC的代换2.电路功能相同但个别引脚功
能不同
的具体参数及说明进行。如电视IC代换时可根据各个型号、视频信号输出有正、负极性的区别，只要在输AGC机中的 出端加接倒相器后即可代换。 的代换3.类型相同但引脚功能不同IC这种代换需要改变外围电路及引脚排列，因而需要一定的理 论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。 4.有些空脚不应擅自接地---
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内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，这些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。 5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC 中被损坏的部分，使其恢复功能。代换前应了解该IC 的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑：
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端： ⑵经外围电路处理后的信号，能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理（连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能）。如中放IC损坏，从典型应用电路和内部电路看，由伴音中放、鉴频以及音频放大级成，可用信号注入法找出
电路板维修的检测方法
