AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX××××
说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类
1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围:
C = 0℃ 至70℃(商业级 I = -20℃ 至+85℃ (工业级
E = -40℃ 至+85℃ (扩展工业级 A = -40℃ 至+85℃ (航空级 M = -55℃ 至+125℃ (军品级 封装类型:
A SSOP(缩小外型封装 B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装 D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装
H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插 K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装 M MQFP (公制四方扁平封装 N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil
S 小外型封装 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装(300mil X SC-70(3脚,5脚,6脚 Y 窄体铜顶封装 Z TO-92,MQUAD /D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆
1、 MAXIM 更多资料请参考www.maxim-ic.com MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS 则是以“DS”开头。MAX×××或MAX××××说明: 1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。
2、后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE 普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器
MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X X X X
TI美信芯片命名规则.
