四、 层次原理图设计 1．填空题
（1）设计层次原理图时，既可以 自上而下 进行设计，也可以 自下而上 进行设计。
（2）所谓自上而下的设计方法，就是由 电路方块图 产生 原理图 。
（3）在设计层次原理图时，如果不清楚每个模块到底有哪些端口，就可以采用 自下而上 的设计方法。
（4）编辑方块电路属性时，可以通过 双 击该方块电路，或通过用鼠标 左 键按住方块电路的同时按 Tab 键进行编辑。 2．判断题
（1）在Protel DXP中不能将整个电路按不同的功能分别画在几张图纸上。 （ ╳ ）
（2）自下而上层次原理图的设计方法，就是由预先画好的子原理图来产生方块电路符号，从而产生层次原理图总图来表达整个系统。（ √ ）
（3）层次原理图间切换是指从总图切换到它上面某方块电路对应的子图上，或者从某一层次原理图切换到它的上层原理图中。 （ √ ） 3、选择题
（1）绘制层次原理图时，放置方块电路输入/输出端口的工具为Place菜单下的（C ）命令。
A. Port B. Part C. Add Sheet Entry D. Sheet Symbol （2）层次原理图之间的切换，可使用菜单Tools下的（ A ）命令。 A. Up/Down Hierarchy B. Annotate C. Convert Part To Sheet Symbol D. Cross Probe （3）绘制层次原理图时，放置方块电路的快捷键为（ B ）。 A. P / U B. P / S C. P / N D. P / A
五、 生成报表 1．填空题
（1）对于层次原理图来说，编译的过程也是将若干 子原理图 联系起来的过程。
（2）在编译项目之前，可以根据实际情况对项目选项进行设置，以便按照我们的要求进行电气检查和生成报告。设置项目选项时，主要设置 错误报告类型 、 电气连接矩阵 、差别比较器等选项。
（3）错误的报告类型共有4种：严重错误、 错误 、 警告 和 不报告错误 。
（4）电气连接的检查报告类型共有4种，其中红色代表严重错误 ，橙色代表错误 ，黄色代表 警告 ，绿色代表 不报告 。
（5）我们可以通过Navigator面板快速定位元件，浏览 违反设计规则信息 和网络分布。
（6）网络表文件是一张电路原理图中全部元件和电气连接关系的列表，它包含电路中的元件信息和 连接信息 。
( 7 )元件采购报表主要包括元件的 名称 、 序号 、 封装 、 注释 、描述等信息，又叫元件报表或元件清单。 2．判断题
（1）执行电气规则检查后，对违反规则的情况，都要全面修改。（ ╳ ） （2）利用导航面板查看错误信息，应选择导航面板Navigate Components选项。（ ╳ ）
(此版本的导航面板上没此功能)
（3）执行电气规则检查，可以检查元件序号是否重复。（ √ ）
（4）网络表是一种文本式文件，由两部分组成，第一部分为元件描述，第二部分为电路的网络连接描述。（ √ ）
（5）编译项目是对电路板图的检查。（ ╳ ） 3、选择题
（1）电气连接的检查报告类型中，其橙色代表（ B ）。
A. 严重错误 B. 错误 C. 警告 D. 不报告
（2）执行菜单命令（ A ），系统开始对项目进行编译，并生成信息报 告。 A. Project/ Compile PCB Project B. Project / Project Option
C. Design / Netlist / Protel D. Design / Make Project Library
（3）生成项目元件采购报表，应执行的命令为（ B ）。
A．Reports/Report Project Hierarchy B．Reports/Bill of Materials C．Design / Netlist / Protel D．Design / Make Project Library
（4）生成层次原理图中各原理子图元件报表，应执行的命令为( C ) A．Reports/Report Project Hierarchy B．Reports/Bill of Materials
C．Reports/Component Cross Reference D．Design / Make Project Library （5）生成项目元件库，应执行的命令为（ D ）。 A．Reports/Report Project Hierarchy B．Reports/Bill of Materials
C．Design/Netlist / Protel D．Design / Make Project Library
六、 PCB设计 1．填空题
（1）印制电路板英文全称是 Printed Circuit Board ，缩写为 PCB 。
（2）印制电路板根据导电板层划分有 单面 印制电路板， 双面 印制电路板以及
多层 印制电路板。
（3）高频布线，走线方式应按照 45度斜角 角拐弯或圆弧拐角，这样可以减小高频信号的辐射和相互间的耦合。 （4）创建PCB文件有 2 种方式。
（5）放置焊盘可执行Place/ Pad 命令。
（6）放置元器件封装可执行Place/ Component 命令。
（7）在PCB编辑器中，在 Design/Board Options 对话框内，设置可视栅格间距。
2．判断题
（1）为使电路板更加美观，布线应尽可能平行布置。（ ╳ ）
（2）元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。
（ √ ）
（3）元件封装是和元件一一对应的，不能混用。 （ ╳ ） （4）电气边界用于限制元件布置及铜膜走线在此范围内。 （ √ ） （5）Protel DXP系统功能强大，提供了丰富的集成元件库。在向PCB载入网
络表的过程中，可以自动加载所需的各种元件库。（ ╳ ）。
（6）为了设计印制电路板，在画电路原理图时每个元器件必须有封装，而且元
器件封装的焊盘与电路原理图元器件管脚之间必须有对应关系。 （√ ）
3、选择题
（1）元件封装按安装形式分为（B ）大类。 A、三 B、两 C、四 D、五 （2）元件封装英文名称为（ D ）。
A、Pad B、Vir C、Layer D、Footprint （3）板层的英文名称为（ C ）。
A、Pad B、Vir C、Layer D、Footprint （4）放大图型元素的热键为（ B ）。
A. Home B. PageUp C. End D. PageDown （5）刷新屏幕操作热键为（ C ）。
A. Home B. PageUp C. End D. PageDown （6）缩小图型元素的热键为（ D ）。
A. Home B. PageUp C. End D. PageDown
七、 PCB元器件封装 1．填空题
（1）创建元件封装有两种方式，分别是 手工创建 、 利用向导生成 。 （2）利用封装向导可以创建 12 种样式的元件封装。 （3）制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为 Multi-layer 。 2．判断题
（1）利用封装向导可以创建任何样式的元件封装。 （ ╳ ）
（2）在元件封装管理器中，可以在选取元件后，按键盘Delete键删除该元件。 （ √） 3、选择题
（1）元件封装库文件的后缀为（ D ）。
A. IntLib B.SchDoc C.PcbDoc D. PcbLib （2）元件封装外形应放置图层为（ C ）。
A. Top B.Bottom C. Top Overlay D. Keep-Outlayer （3）选择好元件封装后，向PCB放置元件，应单击（ A ）键。 A. Place B. Rename C. Add D.Update PCB
八、 生成PCB报表 1．填空题
（1）设计规则检查的英文全称是 Design Rule check ， 缩写是 DRC 。
（2）进行电路板设计规则检查，应执行的命令为 Tools / Design Rule Check 。 （3）执行［Reports］/ Board Information 命令，生成电路板信息表。 2．判断题
江西理工大学CAD期末考试复习题1
