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SF-510光亮酸铜工艺
一、特点
1、快速光亮和特高的填平、走位、光亮度。 2、广泛的电流密度范围都可得到镜面光亮镀层。 3、工作温度范围广，18-40℃都可得到较好的效果。 4、杂质容忍量特高，镀层不易起针孔、麻点、白雾。 5、光亮剂稳定性较高，兼容性能好，消耗量少。
安美特公司 镀液组成及操作参数 范围 标准 220g/l 80mg/l 60g/l 8ml/l 0.5ml/l 0.5ml/l 24-28℃ 4.5A/dm2 1.5A/dm2 镀液组成及操作参数 三孚公司 范围 200-220g/l 80-150mg/l 55-75g/l 5-10ml/l 0.5-0.8ml/l 0.4-0.5ml/l 20-30℃ 2-10A/dm2 0.5-3A/dm2 标准 220g/l 80mg/l 60g/l 6ml/l 0.5ml/l 0.45ml/l 24-28℃ 4.5A/dm2 1.5A/dm2 硫酸铜（CuSO4.5H2O） 200-220g/l 氯离子 硫酸(H2SO4) 210Mu开缸剂 210A补充剂 210B补充剂 温度 阴极电流密度 阳极电流密度 搅拌方法 过滤 80-150mg/l 55-75g/l 5-10ml/l 0.5-0.8ml/l 0.4-0.5ml/l 20-30℃ 2-10A/dm2 0.5-3A/dm2 硫酸铜（CuSO4.5H2O） 氯离子 硫酸(H2SO4) 510Mu开缸剂 510A补充剂 510B补充剂 温度 阴极电流密度 阳极电流密度 搅拌方法 过滤 空气或机械搅拌 连续循环过滤 空气或机械搅拌 连续循环过滤 二、镀液组成及操作条件（与安美特公司比较） 三、镀液配制
1、注入三分之二纯水于备用槽中，加温到40-50℃，所加水的氯离子含量应低于80毫克升。 2、加入所需量的硫酸铜搅拌使之完全溶解。
3、加入2-3g/l活性炭,搅拌2-4小时,然后静置数小时。
4、用过滤泵将镀液滤入清洁的镀槽中，加水到液位 ，并搅拌均匀。
5、强力搅拌,慢慢添加加入所需硫酸，以使温度不超过60℃。将镀液温度降低25℃。 6、用波浪状的假阴极，以低电流密度（0.15-0.4A/dm2）连续电解4小时以上。或电解3-5A.H/L 7、做赫尔槽试验，加入本公司的添加剂后，便可开始电镀。 四、设备
1、镀槽：钢铁衬上合适的塑料，或PP材料，或其他材料。
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2、温度控制：可用石墨，钛，聚四氟乙烯，聚乙烯等材料。
3、空气搅拌：镀液需要平均而强烈的搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应。所需气量大约为12-20立方米小时/平方米液面。打气管最好距槽底30-80毫米，与阴极铜排同一方向，气管需钻有两排直径2-3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米，小孔交错间距40-50毫米。气管为聚氯乙烯或氯乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。
4、循环过滤：镀液需要连续循环过滤。过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次。过滤泵内不可吸入空气，否则镀液中产生极细小的气泡造成针孔问题。过滤泵的入喉不可接近打气管，以免吸入空气。 五、组成原料的功用
1、硫酸铜：硫酸铜提供铜离子，以使其在工件表面还原成铜镀层，镀液中铜含量过低，容易在高电位造成烧焦，铜含量过高，硫酸铜有可能结晶析出，导致阳极钝化。
2、硫酸：能提高镀液的导电率 ，硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦，硫酸含量过高时，阳极可能钝化，光剂消耗量增加。
3、氯离子：作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑光亮细密的镀层，氯离子含量过低，高中电位容易出现树枝状的条纹。及在低电位有雾状沉积，氯离子含量过高时，镀层的光亮度及填平度差，镀层有尖头毛刺，一般可以用手摸掉。阳极表面生成氯化铜，形成灰白色薄膜，导致阳极钝化。
4、510MU：开缸剂不足时，镀层的高中电位出现树枝状条纹，开缸剂过多低电位会产生雾状沉积，出光速度慢。
5、510A含量过低时，出光速度慢，光亮度差，低电位走位差，填平差，510A过多时，镀件高中电位出光特快，甚至高电位边缘出现烧状铜粒，条纹，低电位走位差，没有填平，与其他位置的镀层有明显分界，试片低电位仍光亮。但镀件低电位无光亮。
6、510B含量不足时，高电位整平差，光亮度差，易烧焦或起条纹，低电位出现白雾，510B过多时，镀件出光速度慢，光亮度差，带有蓝雾，并引起低电位严重起雾及暗哑。 正常的操作下，每1千安培小时消耗510A、510B各50-70毫升，510MU：20-25毫升。 五、
镀液经净化处理后对各种添加剂之影响 处理 活性碳 名称 5-10克/升 高锰酸钾2-5克/升 活性碳5-10克/升 30%双氧水 1毫升/升 过硫酸钾(或钠) 50-100毫克/升 2 / 5
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510A 完全除去 510B 微量除去 510MU 大部分除去 完全除去 完全除去 完全除去 大部分除去 没有作用 没有作用 没有作用 没有作用 没有作用
六、常见故障及解决方法：
故障 形成原因 1、镀液温度低于20℃ 2、铜含量过低（低于50克/升，比重低于20波美度） 3、510A过量 4、缺少510B 5、搅拌不足 1、缺少开缸剂 2、缺少氯离子 1、镀液温度超过30℃ 2、510B过量 3、缺少开缸剂 4、有机物污染 5、氯离子不足 6、一价铜影响 7、硫酸不足60g/l 1、510A过量 1、缺少510A与510B 2、氯离子过量(高于150毫克/升) 3、阳极面积不足 4、导电不良 5、硫酸含量过高 1、有机物污染 1、镀液温度大于30℃ 2、510A与510B之添加比不恰当,主要是B剂过量,A剂跟着过量 3、助滤剂不合适或用量过多 4、阳极表面污垢多 1、510A过量(超过1毫升/升) 2、酸铜后除膜未净 3、镀液中有油 补救办法 1、升高液温至24-28℃ 2、添加硫酸铜（加入15克/升硫酸铜可提高1波美度或3.7克/升金属铜） 3、电解消耗过量的510A，或加入30%的双氧水（0.1-0.2毫升/升）,或置少量活性碳于滤泵中 4、加0.1-0.2毫升/升510B 5、加大空气搅拌量 1、加3-5毫升/升开缸剂 2、经化学分析后调整氯离子至80毫克/升 1、降温 2、电解消耗过多的510B 3、加1-2毫升/升开缸剂 4、加50-100毫克/升过硫酸钾(或钠) 5、分析后补充氯离子 6、加双氧水0.1毫升/升,加大空气搅拌 7、分析后补充硫酸 1、电解消耗过量的510A，或加入30%的双氧水（0.1-0.2毫升/升）,或置少量活性碳于滤泵中 1、加适量之510A与510B 2、加入1克/升锌粉,或1%硫酸银溶液.(4.4毫升/升的1%硫酸银溶液沉淀10毫克/升氯离子) 3、补充阳极 4、擦洗阴极和阳极铜排 5、分析后调整 1、加入50-100毫克/升过硫酸钾(或钠) 2、加入0.5-1克/升活性碳粉处理,后补充1-3毫升/升开缸剂,0.2-0.5毫升/升510A 1、冷却镀液至24-28 2、调整510A与510B之添加量比例 3、建议助滤剂的用量为300-500g/dm2过滤面积 4、阳极不合适或阳极电流密度过大,(不可大于2.5安培/平方分米) 1、阅4 2、镀酸铜后在10-50克/升之氢氧化钠溶液中电解处理30秒(20℃),或阅1C 3、 1、镀层烧焦 2、高电位镀层成山脉纹 3、低电位光亮度差 4、低电位填平突然变差 5、亮度,填平度差 6、加入光剂后无效果 7、光剂消耗量大 8、亮镍与酸铜结合力差 3 / 5
酸铜故障原因及处理
