************* 公司
产品 EP401M潜在失效模式及后果分析
（设计 FMEA）
子系统
严
潜在失效后果
重 度 S
潜在失效
模式
功能要求
级 别
潜在失效
起因/机理
频 度 O
现行控制
探 测
探测
度 D
责任
RPN
建议
措施
及目 标完 成日 期
措施结果
预防
采取的
R
措施
SODP
N
陶瓷电容 （ C1 C23 C24 C60 C46.. ） 电解电容 (C4 C22)
零件认可 产品试作 产品验证
影响产品性能、寿命
1
1
2
3
6
无
零件认可 产品试作
1. 元件降额
产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证
影响产品寿命
3
1
2
3
18
无
EPON各项
晶体 (Y2)
影响产品性能
3
1
1. 元器件 一致性不 足2器件 破损
使用 , 最小确
2
保元件使用 降额 90% 2. 要求所有
2
器件严格测 试
2
12
无
PCBA 指标合客 户要求
电感 (L21 L3 L151)
影响产品性能
4
1
2
16
无
电源按键 (S3)
零件认可 产品试作
产品验证
影响产品性能
3
1
1
2
6
无
光模块 (U17)
零件认可 产品试作
产品验证
影响产品性能
3
3
2
3
54
无
*************公司
LED 灯 (LED1-LDE 5)
FLASH(U30 )
影响产品性能
2
3
1
影响产品性能
2
1
2
零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证 零件认可 产品试作 产品验证
注意操作规
范
3
18
无
3
12
无
DDR(U400)
影响产品性能
2
1
1. 元器件
1
2
1. 元件降额使用 , 最小确保元件使用降额 90%
2. 要求所有器件严格测 试
2
8
无
EPON各项
网口接口 (J2)
影响产品组装
2
一致性不 足2.器 件破损
2
3
12
无
PCBA
指标合客 户要求
电源接口 (J5)
影响产品组装
2
1
1
3
6
无
变压器
影响产品性能
3
1
2
2
12
无
(T2)
下壳
影响外观及安装
2
1
安装及搬 运过程中
划伤
1
1
3
6
无
结构器件
满足外观及结构要
零件认可
求
上盖
影响外观及安装 2 1
产品试作 产品验证
3 6 无
************* 公司
DFMEA失效模式分析报告-范例
