集成电路制造工艺
北京大学
?集成电路设计与制造的主要流程框架
系统需求 设计 掩膜版 芯片制造过程 单晶、外延材料 芯片检测 封装 测试 集成电路的设计过程： 功能要求 设计创意 行为设计（VHDL） +
行为仿真 仿真验证 是 综合、优化——网表 时序仿真 是 布局布线——版图 否 否 后仿真 是 Sing off 否 —设计业— 集成电路芯片设计过程框架 From 吉利久教授
芯片制造过程
硅片 由氧化、淀积、离子注入或蒸发形成新的薄膜或膜层 —制造业—
用掩膜版 重复 20-30次 曝 光 刻 蚀 测试和封装 集成电路芯片的显微照片
集成电路制造工艺 - 图文
集成电路制造工艺北京大学?集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制造过程单晶、外延材料芯片检测封装测试集成电路的设计过程：功能要求设计创意行为设计（VHDL）+行为仿真仿真验证是综合、优化——网表时序仿真是布局布线
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