(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(21)申请号 CN201921620583.2 (22)申请日 2019.09.25
(71)申请人 江西齐拓芯片科技有限公司
地址 332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
(10)申请公布号 CN211320051U
(43)申请公布日 2020.08.21
(72)发明人 蔡晓丽
(74)专利代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 艾秋香
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
(54)发明名称
一种集成封装的芯片测试结构
(57)摘要
本实用新型公开了一种集成封装的芯片测
试结构,属于芯片制造技术领域,包括底座,所述底座顶部安装有转台,所述转台内部配合安装有转盘,所述底座通过转台活动连接有转盘,所述转盘顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部两侧固定连接有固定板且固定板为两个,其将需要检测的芯片置于顶板之上,松开压缩弹簧,依靠压缩弹簧的弹力可以对芯片进行固定,通过挤压压缩弹簧可以调整压紧板与固定板之间间距进而满
足不同规格的芯片的固定需求,转盘可以在转台内部转动,底座通过转台和转盘连接有顶板,芯片进行检测时,可以方便灵活的转动顶板以调整芯片的朝向和角度,便于对芯片不同侧面进行检测,提高了检测效率。
法律状态
法律状态公告日
2020-08-21
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
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一种集成封装的芯片测试结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(21)申请号CN201921620583.2(22)申请日2019.09.25(71)申请人江西齐拓芯片科技有限公司地址332000江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
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