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一种集成封装的芯片测试结构

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(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)实用新型专利

(21)申请号 CN201921620583.2 (22)申请日 2019.09.25

(71)申请人 江西齐拓芯片科技有限公司

地址 332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房

(10)申请公布号 CN211320051U

(43)申请公布日 2020.08.21

(72)发明人 蔡晓丽

(74)专利代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人 艾秋香

(51)Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

(54)发明名称

一种集成封装的芯片测试结构

(57)摘要

本实用新型公开了一种集成封装的芯片测

试结构,属于芯片制造技术领域,包括底座,所述底座顶部安装有转台,所述转台内部配合安装有转盘,所述底座通过转台活动连接有转盘,所述转盘顶部固定连接有顶板,所述顶板顶部两侧固定连接有固定板且固定板为两个,其将需要检测的芯片置于顶板之上,松开压缩弹簧,依靠压缩弹簧的弹力可以对芯片进行固定,通过挤压压缩弹簧可以调整压紧板与固定板之间间距进而满

足不同规格的芯片的固定需求,转盘可以在转台内部转动,底座通过转台和转盘连接有顶板,芯片进行检测时,可以方便灵活的转动顶板以调整芯片的朝向和角度,便于对芯片不同侧面进行检测,提高了检测效率。

法律状态

法律状态公告日

2020-08-21

法律状态信息

授权

法律状态

授权

权利要求说明书

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一种集成封装的芯片测试结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)实用新型专利(21)申请号CN201921620583.2(22)申请日2019.09.25(71)申请人江西齐拓芯片科技有限公司地址332000江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房
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