一种集成封装的芯片测试结构

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201921620583.2 （22）申请日 2019.09.25

（71）申请人 江西齐拓芯片科技有限公司

地址 332000 江西省九江市九江经济技术开发区出口加工区综合工业园3幢标准厂房

（10）申请公布号 CN211320051U

（43）申请公布日 2020.08.21

（72）发明人 蔡晓丽

（74）专利代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司

代理人 艾秋香

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种集成封装的芯片测试结构

（57）摘要

本实用新型公开了一种集成封装的芯片测

试结构，属于芯片制造技术领域，包括底座，所述底座顶部安装有转台，所述转台内部配合安装有转盘，所述底座通过转台活动连接有转盘，所述转盘顶部固定连接有顶板，所述顶板顶部两侧固定连接有固定板且固定板为两个，其将需要检测的芯片置于顶板之上，松开压缩弹簧，依靠压缩弹簧的弹力可以对芯片进行固定，通过挤压压缩弹簧可以调整压紧板与固定板之间间距进而满

足不同规格的芯片的固定需求，转盘可以在转台内部转动，底座通过转台和转盘连接有顶板，芯片进行检测时，可以方便灵活的转动顶板以调整芯片的朝向和角度，便于对芯片不同侧面进行检测，提高了检测效率。

法律状态

法律状态公告日

2020-08-21

法律状态信息

授权

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