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4.3 刮刀的相关知识
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4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两
类.
4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的
印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大
减少不良.
4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的
长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板. 4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查. 4.4 印刷过程
4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:
焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用
锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。 4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.
参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如
OK则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里. 4.4.1.3 调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度
和距离,清洗次数设定等参数 4.4.1.4 印刷锡膏
参数设定OK后,按照DEK作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏. 4.4.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏
的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验10片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善. 4.4.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置. 4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的速度
刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度
越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在30—65MM/S. 4.5.2 刮刀的压力
刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在8KG左
右.
理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力. 4.5.3 刮刀的宽度
如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏
的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在
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金属模板上.
4.5.4 印刷间隙
印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏
量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分离速度
锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也
是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形. 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.6.1 缺陷: 刮削(中间凹下去)
原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏. 改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷: 锡膏过量
原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏. 改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平0 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡
原因分析: 1)锡膏本身问题 2)PCB与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升
4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策: 1)更换锡膏 2)调节PCB与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足
原因分析:1)印刷压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加 改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度 5．贴片技术
5.1 贴片机的分类
5.1.1 中速贴片机 高速贴片机 按速度分类超 高速贴片机 5.1.2 按功能分类
高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机 (主要贴一些不规则元件) 5.1.3 按贴装方式分类
顺序式 同时式 同时在线式 5.1.4 按自动化程度分类
手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 5.2 贴片机的基本结构
贴片机的结构可分为:机架,PCB传送机构及支撑台,X,Y与Z/θ伺服,定位系统,光学识别系统,
贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件. 5.3 贴片机通用的技术参数
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文件编号： 版本： 型号名 贴装时间 贴装精度 基板尺寸 基板的传送时间 供料器装载数量 元件尺寸 电源 CM202-DS 0.088S/Chip 文件标题：SMT基础知识培训教材
CM301-DS 0.63S/Chip CM402-M 0.06S/Chip 0.21S/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP L50mm*W50mm--- L510mm*W460mm 0．9S（PCB L小于240MM） DT401-F 0.7S—1.2S/Chip.QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP L50mm*W50mm L510mm*W460mm 0．9S（PCB L小于240MM） +/-0.05MM(0603) L50mm*W50mm--- L460mm*W360mm 3S +/-0.05MM(QFP) L50mm*W50mm--- L460mm*W360mm 3.5S 104个SINGLE 208个DOUBLE 0603—L24mm*w24mm*T6mm 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 490千帕400升/MIN L2350*W1950*H1430mm 2800kg 带式供料器最多54个 托盘供料器最多80个 0603---L100mm*W90mm*T21mm 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 490千帕150升/MIN 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 三相AC200V。400V 1.5KVA 490千帕150升/MIN L2350*W2690*H1430mm 2800KG 供气 设备尺L1625*W2405*H1430寸 mm 重量 1600kg
5.4 工厂现有的贴装过程控制点
5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点:
5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况. 5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行
状况.
5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1在贴片过程中显示料带浮起的错误( Tape float) 5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.1.1.1根据错误信息查看相应Table和料站的feeder前压盖是否到位； 5.5.1.1.2料带是否有散落或是段落在感应区域； 5.5.1.1.3检查机器内部有无其他异物并排除； 5.5.1.1.4检查料带浮起感应器是否正常工作。 5.5.2元件贴装时飞件
5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.2.1.1检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；
5.5.2.1.2检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂
商反馈；
5.5.2.1.3.检查Support pin高度是否一致，造成PCB弯曲顶起。重新设置Support pin；
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1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 三相AC200V。400V 1.5KVA 490千帕150升/MIN L2350*W2460*H1430mm 3000KG 文件编号： 版本：
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5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；
5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB不水平。；
5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）； 5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB板的传输过程中掉落；
5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路
的通畅情况；
5.5.3贴装时元件整体偏移
5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.3.1.1.检查是否按照正确的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2检查PCB版本是否与程序设定一致； 5.5.4. PCB在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；
5.5.4.1.2.检查Board处是否有异物影响停板装置正常动作； 5.5.4.1.3.检查PCB板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。 5.5.5. 贴片过程中显示Air Pressure Drop的错误，
5.5.5.1检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作； 5.5.6. 生产时出现的Bad Nozzle Detect
5.5.6.1检查机器提示的Nozzle是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题； 5.5.7CM301在元件吸取或贴装过程中吸嘴Z轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策:
5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散乱； 5.5.7.1.2检查机器吸取高度的设置是否得当； 5.5.7.1.3检查元件的厚度参数设定是否合理； 5.5.8. 抛 料 5.5.8.1吸取不良
5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过
程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；
5.5.8.1.2 检查feeder的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上； 5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；
5.5.8.1.4检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定； 5.5.8.1.5检查feeder的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取； 5.5.8.2识别不良
5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；
5.5.8.2.2若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选
用带有橡胶圈的吸嘴；
5.5.8.2.3检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可； 5.5.8.2.4检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度； 5.5.8.2.5检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。 5.6工厂现有的机器维护保养工作.
5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如
下:
5.6.1.1 日保养内容
5.6.1.1.1检查工作单元
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5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 5.6.1.1.3清洁feeder台设置面 5.6.1.1.4清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒 5.6.1.2 周保养内容
5.6.1.2.1检查并给X、Y轴注油 5.6.1.2.2清扫触摸屏表面 5.6.1.2.3清洁润滑feeder设置台 5.6.1.2.4清洁Holder和吸嘴 5.6.1.2.5清洁元件识别相机的镜头 5.6.1.2.6检查和润滑轨道装置 5.6.1.3月保养
5.6.1.3.1润滑切刀单元 5.6.1.3.2清洁和润滑移动头
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6. 回流技术
6.1 回流炉的分类 6.1.1 热板式再流炉
它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递 6.1.2 红外再流炉
它的设计原理是热能中通常有80%的能量是以电磁波的形式-----红外向外发射的. 6.1.3 红外热风式再流炉 6.1.4 热风式再流炉
通过热风的层流运动传递热能 6.2 GS—800热风回流炉的技术参数 加热区数量 加热区长排风量 运输导轨调整运输方向 运输带PCB运输度 范围 高度 方式 上8/下8 2715MM 10立方米60MM—600M可选择 900+/-20链传动+/MIN 2M MM 网传动 个 运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控精PCB板温度 度分布偏差 0~2000MM/三相 20MIN 室温~500度 PID全闭+/-1度 +/-2度 MIN 380V 环控50/60HZ 制,SSR驱动
6.3 GS—800热风回流炉各热区温度设定参考表 温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8 预设温度 180—200摄氏度 150—180摄氏度 200—250摄氏度 250—300摄氏度
6.4 GS—800故障分析与排除对策 6.4.1 控制软件报警分析与排除表
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