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2018 高职 电子产品芯片级检测维修与数据恢复 试卷-第4套

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2 任务要求

(1)维修“存储一”的U盘,然后恢复文件名为“6”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;

(2)维修“存储二”的SD盘,然后恢复文件名为“9”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;

(3)维修“存储三”的硬盘,然后恢复文件名为“63”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;

(4)维修“存储四”的硬盘,然后恢复文件名为“23”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;

(5)维修“存储五”的硬盘,然后恢复文件名为“90”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中。 (三)任务三:填写竞赛报告单

1 任务描述

依据任务要求完成《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》(电子版)的填写。

2 任务要求

《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》由两部分组成,相关要求如下:

(1)电路板检测与维修记录表

将电路板检测与维修信息分别记录在相应的表格中,语言描述应条理清晰,能够反映对于故障的判断及排除过程,且言简意赅,符合典型电子产品维修岗位对于故障维修记录的规范要求。

(2)存储设备维修及数据恢复记录表

依次打开“存储一至五”要求恢复的指定文件,并将相应文件内容记录到《存储设备维修及数据恢复记录表》中指定的位置。

注意:《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》(电子版)模板在参赛机“D:\\竞赛报告单”目录下,该报告单模板如下:

19 / 19

赛位号

2018年全国职业院校技能大赛(高职组) “电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项竞赛

《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》(电子版)

2018年全国职业院校技能大赛(高职组)

“电子产品芯片级检测维修与数据恢复”赛项执委会

2018年5月

19 / 19

赛位号

一、《电路板检测与维修记录表》

板卡一:电路板1检测维修记录表 故障 项目 故障元器件编号 故障一 故障二 故障三 故障四 R1(此为示例,看明白后,将其删除) 经检测发现R1 的1脚未与电源连接,发生断路,焊接好后故障表现及维修摘述 问题解决(此为示例,看明白后,将其删除) 故障 故障五 项目 故障元器件编号 故障表现及维修摘述 故障 项目 故障元器件编号 故障表现及维修摘述 故障 项目 故障元器件编号 故障表现及维修摘述

故障六 故障七 故障八 板卡二:电路板2检测维修记录表 故障一 故障五 19 / 19

故障二 故障六 故障三 故障七 故障四 故障八

2018 高职 电子产品芯片级检测维修与数据恢复 试卷-第4套

2任务要求(1)维修“存储一”的U盘,然后恢复文件名为“6”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;(2)维修“存储二”的SD盘,然后恢复文件名为“9”的指定文件,并将该文件内容的前10个字符记录到《电子产品芯片级检测维修与数据恢复项目竞赛报告单》中;(3)维修“存储
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