二、设备及其作用:
33. 1.E-TESTER,用于测试线路板OPEN / SHORT 缺陷; 34. 2.补线机,用于修补E-T后的OPEN板缺陷; 35. 3.焗炉,用于焗干补线板及补绿油板; 36. 4.UV机,用于焗干补UV油的线路板;
37. 5.追线机,用于检测线路的OPEN/SHORT的位置; 38. 6.万用表,用于检测线路板微短(MICRO SHORT。 三、环境要求:
1. 温、湿度要求:温度:22±3℃ ; 相对湿度:≤65% 2. 环保要求:
生产过程中产生的各种废弃物如废锡线、废电脑打印纸、废梳排、废锡渣等严格按MEI024
上介定的处理方法进行处理。 四、安全守则:
a.a.安装FIXTURE时,使用压床缓降功能将压床下压到上模FIXTURE,并 将气压开关锁定;
b.b.每班上班前须做按键检查,有问题即时找电子维修处理; c.c.所有测试机必须是双按键操作;
d.d.找点换针须将气压开关锁定,切勿将头伸进压床里面;
e.e.一人一机操作,其它员工不准干拢测试员操作。 ENTEK铜面处理 七、一、原理及作用:
1.1.原理:除去铜面氧化物,在铜面形成一层保护膜。 2.2.作用: 保护线路板铜面不被氧化,增强铜面的焊接性能。 八、二、工艺流程:
入板 → 除油 → 水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸洗 → DI水洗 → 第一吸水 → 强风吹干 → ENTEK膜反应槽 → 第二吸水 → DI水洗→ 第三吸水 → 强风吹干 → 强风吹干 → 热风吹干 → 收板。
九、三、流程中各主要缸段的作用: 1.1.除油,是除去线路板板面油脂类、杂物; 2.2.微蚀,除去线路板铜面氧化物和使铜面粗化; 3.3.酸洗,进一步清洁线路板板面的氧化物;
4.4.ENTEK反应槽,在洁净的铜面形成一层薄薄致密的保护膜,主要 为铜与铬合剂发生铬合反应,生成铬合物;
5.5.第二吸水,是比较关键的一环,直接影响保护膜的颜色是否一致、 膜的均匀度;
十、四、工艺操作及安全注意事项:
1.1.ENTEK后之板,不能再焗板(或UV干板、进行E-TEST、破坏膜
的修理,否则须翻做ENTEK流程; 2.2.翻做ENTEK次数最多三次;
3.3.生产过程中有叠板,则该板须重新过ENTEK;
4.4.操作人员为生产线上各缸添加/更新化学药品时、或做预防性保 养时,需戴上防腐手套、眼罩、等防护用品;
5.5.化学药品摆放要整齐,标识要明确,酸碱化学品不能摆放在一起。 搬运和添加化学药品时,要轻拿轻放,撒落于地面或机体上的化学药品要立 即清理。 五﹑环保
1.1.废手套放于指定位置,由生产部收集回仓处理。
2.2.废过滤棉芯﹑空化学容器由ME保养组清洗后回仓处理。 3.3.废碎布﹑废纸皮﹑废胶纸放于垃圾桶内,由清洁工收走。 4.4.废液、废水由专用管道排至废水站,由废水站作无害处理 包装工序
二十一、一、工艺流程图:
二、设备及其作用:
39. 1.抽真空包装机,用于线路板的包装,一般为10块/包,特别的以客户 的要求为准;
40. 2.焗炉,用于特别客户要求的线路板焗干水分; 三、环境要求:
1. 温、湿度要求:温度:20±5℃ ; 相对湿度:≤75%
2. 环保要求:包装过程各产生的各种废弃物如:废泡沫、纸皮、废纸板、胶带等不能随便乱
放,要放于指定位置由清洁工收走。 五、四、安全守则:
1.1.不得触摸各种插头及插座,有异常情况,立即通知SE处理; 2.2.一人一机操作;
3.3.机器运行时,不得触摸各种发热丝,若有异常情况,立即按下紧急停止键, 以防事故发生;
4.4.焗板开炉前应关闭电源,待冷却后才可以搬运线路板,以防 化验室
一、 一、责任:化学实验室负责对相关工序提供化学分析,监控流程药水状况和 进行部分来
料测试,维持正常生产。 二、基本知识
1、1、一切试剂药品瓶,要有标签;倾倒化学试剂时,标签要正对手心, 瓶盖要反立桌子上,避免污染标签及试剂。
2、2、禁试剂入口,不得用嘴进行任何化学操作,严禁食具与仪器互相代 用,做完实验后要仔细洗手;如以气味鉴别试剂时,应将试剂瓶远离鼻子, 以手轻轻煽动,稍闻其味即可,严禁以鼻子接近瓶口鉴别。
3、3、对于某些有毒的气体和蒸气,如氮的氧化物、氯、硫化氢等,必须 在抽风柜内进行操作处理,头部不得申进抽风柜内。 4、4、启用易挥发试剂瓶瓶盖时,不可使瓶口着自已或他人。 5、5、身上或手上沾有易燃物时,应立即清洗干净,不得靠近火源。
PCB工艺流程(精)
