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PCB工艺流程(精)

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成最后线路成形。

二、二、工艺流程及注意事项: 1、1、流程图

2、2、作用

(1(1碱性蚀刻段:蚀去非线路铜层,露出线路部分。 药水成份:铜氨络离子、氯离子等 温度:50℃±2℃

(2(2退膜段:除去菲林,露出非线路铜层,便于蚀刻。 药水成份:NaOH(氢氧化钠 温度:50℃±3℃

(3(3退锡段:除去线路保护层(锡层,得到完整的线路。 药水成份:褪锡水(主要为硝酸 温度:25℃ ~ 40℃ 3、注意事项

生产中检查液位、自动加药系统、喷咀、摇摆、温度、速度压力、行辘等是否运行正常。

三、安全及环保注意事项:

1.1.保证通风、抽风系统运行良好,操作时必须戴安全防护手套、防护口罩、 防护眼镜等相关劳保用品。

2.2.废气中含有有毒与刺激性很强的氨气、一氧化氮、二氧化氮等气体应通 过净化处理达到国际排放标准后,才能排放到空气中 湿绿油

十三、一、原理

在线路板上印上一层均匀的感光绿油膜,以达到防焊、绝缘的目的。 十四、二、工艺流程图:

十五、三、设备/工具:

1.1.设备:磨板机、化学清洗机、丝印机、焗炉、曝光机、显影机、辘菲林保 护膜机、棕片显影机、双面UV机、洗网机、自动研磨胶刮机、搅油机、返洗 板机。

2. 2. 工具:粘尘辘、六角扳手、10倍放大镜、张力计、光密度仪。 四、各流程的作用: 18. 1. 前处理:

a. a. 设备: 火山灰磨板机、化学处理机。

b. b. 作用:将板表面的氧化膜除去并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板板面的结合力。

19. 2. 丝印: a. a. 设备:丝印机

b. b. 作用:通过网版在板面涂上一层均匀的绿油膜,通常膜厚要求为:0.4~1.6mil。

20. 3. 预固化:

a. a. 设备:低温隧道焗炉和立式单门焗炉。 b. b. 作用:将板面的湿绿油烤干。 21. 4. 曝光: a. a. 设备:曝光机

b. b. 作用:通过黄菲林对非显影部分进行UV 光照射。 22. 5. 显影: a. a. 设备:冲板机

b. b. 作用:用Na 2CO 3药水将未曝光部分冲洗干净。 23.

6. 执漏:对板外观进行检查,挑出不良品以防止其流入到下工序。 24. 7. 终固化:

a. a. 设备:高温隧道焗炉和单门焗炉

b. b. 作用:对板面的绿油进行高温固化,以增强其表面硬度、耐热冲击性能和抗化学性能。

五、 洁净房环境要求:

丝印房:温度:20±5℃ ; 相对湿度:55±10% 曝光房:温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±10% 含尘量:直径1.0μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺 六、安全注意事项:

7. 1. 油墨为易燃易爆物品,通常要贮存在冷冻仓或洁净房内并要注意防火护理。

8. 2. 添加H 2SO 4和NPS等化学药品时务必戴胶手套、防护眼镜、口罩等劳保用品,如不慎将药品弄到衣物或皮肤上,要立即用大量清水冲洗,严重者送往医院治疗。

9. 3. 油墨搅拌时须戴口罩、手套,且尽量避免接触皮肤,若不小心弄到皮肤上,应用肥皂洗净;若将油墨或防白水弄到眼里,即刻用大量清水冲洗,严重者送医院治疗。

七、环保事项:

1、 磨板房、冲板房产生的各种废水、废液由专用的管道排至废水站,由EIE 按IEI006&EIEI012

进行无害处理。

2、用完的各化学品空容器、油墨罐不能随便乱放,要放于指定位置,并严格按MEI051进行处

PCB工艺流程(精)

成最后线路成形。二、二、工艺流程及注意事项:1、1、流程图2、2、作用(1(1碱性蚀刻段:蚀去非线路铜层,露出线路部分。药水成份:铜氨络离子、氯离子等温度:50℃±2℃(2(2退膜段:除去菲林,露出非线路铜层,便于蚀刻。药水成份:NaOH(氢氧化钠温度:50℃±3℃(3(3退锡段:除去线
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