好文档 - 专业文书写作范文服务资料分享网站

PCB工艺流程(精)

天下 分享 时间: 加入收藏 我要投稿 点赞

c. c. 压力; d. d. 显影点; e. e. 速度。

6. 易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽、短路(冲板过度、孔内残铜(穿菲林。

十二、 八、 执漏 作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。

九、洁净房环境要求: 温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%

含尘量:0.5μm 以上的尘粒≤10K/立方英尺 十、安全守则:

4. 1. 在给磨板机、冲板机加药水时必须戴防酸防碱的手套,保养时须戴防毒面 罩;

5.2.辘板机在正常运行中,严禁将头、手伸进压膜区,以及用手触摸热辘; 6.3.曝光时严禁打开机盖,以防UV光对人体辐射。 十一、环保事项:

1. 磨板机及冲板机的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的管道排放至废水站进行

处理。

2. 干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废GII、菲林保护膜等由生产部收集起来放在垃圾桶

内,由清洁工收走。

4.空硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部依MEI051处理回

仓。 图形电镀 一、简介与作用: 1、设备 图形电镀生产线 2、作用

图形电镀是继钻房→PTH/PP→D/F之后的重要工序,由D/F执漏后,进行孔内和线路表面电镀,以完成镀铜厚度的要求。

二、二、工艺流程及作用: 1.流程图

上板 → 酸性除油 → 二级水洗 → 微蚀 → 水洗 → 酸浸 → 镀铜→ 水洗 → 酸浸 →镀锡 → 二级水洗 → 烘干 →下板 → 炸棍→二级水洗 → 上板

2. 作用及参数、注意事项:

a. 除油:除去板面氧化层及表面污染物。 温度:40℃±5℃

主要成份:清洁剂(酸性,DI水

b. 微蚀:使板面活化,增强PT/PP之间的结合力。 温度:30℃ ~45℃

主要成份:过硫酸钠,硫酸,DI水

c. 酸浸:除去前处理及铜缸中产生的污染物。 主要成份:硫酸,DI水

d. 镀铜:为了加厚孔内及线路铜层,提高镀层质量,以达客户的要求。 温度:21℃ ~32℃

主要成份:硫酸铜,硫酸,光剂等

易产生缺陷:铜薄,孔大,孔小,夹菲林,线路不良等 e. 镀锡:为了保护线路以方便蚀板,只起中间保护作用。 温度:25℃ ±5℃

主要成份:硫酸亚锡,硫酸,光剂,DI水等 处理时间:8~10分钟

易产生缺陷:锡薄,断线,夹菲林等 3. 注意事项

检查,液位,打气,温度,摇摆,冷却系统,循环系统是否运行良好。 三、安全及环保注意事项:

1、1、确保流程上通风系统良好,生产中必须佩戴安全防腐胶手套,防护口罩,

防护眼镜等相关安全劳保用品。

2、2、废渣、废液排放时要分类进行处理经环保部门认可后 全板电金 一.工艺流程图:

二、设备及作用 1.设备:

全板电金自动生产线。 2.作用:

a. 除油: 对除线路铜表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。

b. 微蚀:去铜表面进行轻度的蚀刻,以确保完全去除线路铜表面氧化物, 增加其铜表面活性,从而增强PT/PP铜层附着力。 c. 镀铜: 加厚线路铜层,达到客户要求。

d. 活化: 提高铜表面活性,增强电镍时镍层与铜层或电金时金层与镍层的附着力。

e. 电金: 在已镀镍层上镀上一层符合客户要求厚度的有优良结合力的金层。 f. 炸棍: 去除电镀夹具上残留铜等金属。 三、安全及环保注意事项

1.添加药水操作时必须佩戴耐酸碱胶手套、防毒面具,防护口罩、防护眼罩、防 护工作鞋及工作围裙等相应配套安全劳保用品。 2.上落板时必须轻取轻放,防止板面擦花。

3.随时注意检查药水缸液位是否正常,特别是金缸、镍缸,防止意外事故发生, 给公司带来经济或其它损失。

4.随时注意温度显示器、过滤循环装置、自动加药装置、进排水装置、火牛等是

否运行良好。

5.经常抽测生产板电镍、电金厚度,发现偏差即刻分析调整处理。 6.废液要分类排放且大部分药水成分要回收再利用以达到环保 外层蚀刻 一、简介与作用: 1、1、设备

碱性蚀刻段退膜段退锡段 2、2、作用

图形电镀完成以后的板,经过蚀刻以后,蚀去非线路铜层,露出线路部分,完

PCB工艺流程(精)

c.c.压力;d.d.显影点;e.e.速度。6.易产生的主要缺陷:开路(菲林碎、冲板不尽、短路(冲板过度、孔内残铜(穿菲林。十二、八、执漏作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理。九、洁净房环境要求:温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:0.5
推荐度:
点击下载文档文档为doc格式
2hegw9gaia28mwx1483k6i8ss1c8ox01bgn
领取福利

微信扫码领取福利

微信扫码分享