二、设备与作用。 1.设备:
除胶渣(desmear、沉铜(PTH及板电(PP三合一自动生产线。 2.作用:
本工序是继内层压板、钻孔后通过化学镀方法,在已钻孔板孔内沉积出一层薄 薄的高密度且细致的铜层,然后通过全板电镀方法得到一层0.2~0.6mil 厚的通孔导电铜(简称一次铜。
三、工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化而产生还原性的氢。 HCHO+OH - Pd催化 HCOO +H 2↑
接着是铜离子被还原: Cu 2+ + H 2 + 2OH - → Cu + 2H 2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu 2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
四、安全及环保注意事项
1. 1.添加药水操作时必须佩戴耐强酸强碱的胶手套,防毒面具,防护眼罩、防护口罩、耐强酸强碱的工作鞋、工作围裙等相应安全劳保用品。
2. 2.药水排放应做相应的处理,该回收再利用的要回收,充分利用再生资源同时达到国标排放标准。
3. 3.沉铜拉空气中含有NO、NO 2、HCHO等刺激性有毒气体,车间工作人员须戴好相应劳保用品,车间抽气应全天开启。
4. 经常注意检查药水液位是否正常(符合槽内液位指示。 5. 经常注意控制面板上温度指示及过滤循环泵是否正常。
6. 每次开动沉铜线前,第一缸先做板起动,若长时期来做板,在恢复生产时需先 做假板拖缸。
7. 沉铜缸必须经常打气,所有药液缸必须保持清洁,避免灰尘等污染。 8. 生产中特别注意背光测试,发现背光不正常时即刻分析调整。 9. 经常检查摇摆、自动加药、再生装置、火牛等是否运行良 外层干菲林 五、一、原理
在板面铜箔表面上贴上一层感光材料(干膜,然后通过黄菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。
六、二、工艺流程图:
七、三、磨板 1.1.设备:磨板机
2.2.作用: a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等; b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与干膜之间的结合力。 3. 流程图:
4. 检测磨板效果的方法:
a.a.水膜试验,要求≧15s; b.b.磨痕宽度,要求10~15mm。
5. 磨板易产生的缺陷:开路(垃圾、短路(甩菲林。 八、四、辘板
1.1.设备:自动贴膜机、自动粘尘机;
2.2.作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜; 3.3.影响贴膜效果的主要因素:热辘温度、压力、速度; 4.4.贴膜产生的缺陷:短路(菲林起皱、开路(菲林起泡、垃圾; 5.5.对于起泡、起皱、垃圾等板需作翻洗处理。 九、五、黄菲林的制作:
1.1.方法:用黑菲林作母片通过曝光,将黑菲林上的图像转移至黄菲林上。 2.2.流程:
3.3.作用:
a.a.曝光的作用,是通过曝光将黑菲林上的图像转移至黄菲林上; b.b.氨水显影机,是将已曝光的黄菲林通过氨水显影机,使其成为清晰、 分明的图案;
c.c.过保护膜的作用,是在黄菲林的药膜面上贴上一层聚乙酯保护膜防止
擦花;
4. 设备/工具:曝光机、氨水机、辘保护机、10倍镜。 十、六、曝光
1.1.设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step曝光尺、手动粘尘机;
2.2.曝光机,通过黑菲林或黄菲林对位拍板后曝光,将其上的图案转移到板面 上;
3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量(一般用21Step 曝光尺测量、抽真空度; 4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良、短路(曝光垃圾、崩孔。 十一、 七、 显影 1. 1. 设备:显影机(冲板机;
2. 2. 作用:通过Na 2CO 3将未曝光的材料溶解掉后露出铜面形成线路,已曝光的留下来就形成线隙,为下工序电镀作准备;
4. 4. 显影的主要药水:Na 2CO 3溶液; 5. 5. 影响显影的主要因素: a. a. 显影液Na 2CO 3浓度; b. b. 温度;
PCB工艺流程(精)
