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PCB工艺流程(精)

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14. 1.将黑化板、P片按要求进行排列。

15. 2.过程:选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。 16. 3.环境控制:

温度:19±2℃; 相对湿度:30~50%

含尘量:直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺 17. 4.注意事项:

a.a.排板房叠好的P片不能放置过长的时间(不超过10天; b.b.排板时棕化板放置要整齐;

c.c.操作员必须戴手套、口罩、穿洁净服。 四、叠板:

1.1.设备:阳程LO3自动拆板叠合线;

2.2.作用:将堆叠好的P片进行自动分离,并覆盖上铜箔,完成压板前的准 备工作; 3.3.环境要求:

温度:19±2℃; 相对湿度:30~50%

含尘量:直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺 五、压板: 1.1.设备:

a.a.真空热压机:产生高温高压使环氧树脂完成由B Stage到C Stage的

是终转化;

b.b.冷压机:消除内部应力;

2.2.压合周期:热压2小时;冷压1小时。

3.3.由于操作失误或P片参数与压合参数不配合有可能会产生以下缺陷:滑 板、织纹显露、板曲。 六、拆板: 1.1.设备:LO3系统;

2.2.作用:将压合好的半成品拆解出来,完成层压半成品和钢板的分离; 3.3.过程: → 钢板 + 盖/底板 → 继续循环使用 出料→拆解 → → 半成品质 → 切板房 七、切板

1.设备:手动切板机、铣靶机、CCD打孔机、锣机、磨边机、字唛机、测厚仪; 2.作用:层压板外形加工,初步成形; 3.流程:

拆板 → 点点画线 → 切大板 → 铣铜皮 → 打孔 → 锣边成形 → 磨边 → 打字唛 →测板厚

4.注意事项: a.a.切大板切斜边;

b.b.铣铜皮进单元; c.c.CCD打歪孔; d.d.板面刮花。 入、环保注意事项:

1、1、生产中产生的各种废边料如P片、铜箔由生产部收集回仓; 2、2、内层成形的锣板粉、PL机的钻屑、废边框等由生产部收回仓变 卖;

3、3、其它各种废弃物如皱纹胶纸、废粘尘纸、废布碎等放入垃圾桶内 由清洁工收走。废手套、废口罩等由生产部回仓。

4、4、磨钢板拉所产生的废水不能直接排放,要通过废水排放管道排至 废水部经其无害处理后方可排出。 钻孔

一、一、目的:

在线路板上钻通孔或盲孔,以建立层与层之间的通道。 二、二、工艺流程: 1.双面板:

2.多层板:

三、设备与用途

1.钻机:用于线路板钻孔。

2.钉板机:将一块或一块以上的双面板用管位钉固定或一叠,以方便钻板时定位。

3.翻磨钻咀机:翻磨钻孔使用的钻咀。

4.上落胶粒机;将钻咀摔胶粒长度固定在0.800〞±0.005〞供钻机使用,或将胶粒 从钻咀上退下来。

5.退钉机;双面板钻孔后退管位钉使用。 6.台钻机:底板钻管位孔使用。 四、工具

经ME试验合格,QA认可的钻咀。 五、操作规范

1.取拿钻咀,搬运上落生产板时需戴手套,以免污染钻咀及线路板。 2.钻咀使用前,须经检查OK,确保摔胶粒长度在0.800〞±0.005〞之内。 3.搬运、摆放生产板过程中,不得有拖板、摔板、板上齐板等现象发生,严防擦花

线路板。

4.钻板后检查内容包括:孔径大小、孔数、孔位置,内层偏移(多层板、孔形状、 披锋、擦花。 六、环境要求:

温度:20±5℃,湿度:≦ 60%。 七、安全与环保注事项:

1. 钻机运行时,头、手及其它物品不得伸入钻机内,需紧急停机时可按钻机两 边红色紧急停机键。

2. 取放钻咀需拿手套,且不得接触刀刃部分,以防扎伤。

3. 不得私自接触钻机及其它机器电源开关、变压器,有问题需通知SE或专业 人员维修。

4.4.发现吸尘机有异常声音或吸尘袋泄漏,应先关闭钻机及吸尘机,再通知 管理人员并更换吸尘袋。

5.5.用废的物料严格按规定方法处理,防止污染环境。 沉铜&板电一、工艺流程图:

PCB工艺流程(精)

14.1.将黑化板、P片按要求进行排列。15.2.过程:选P片→切P片→排P片→排棕化板→排P片。16.3.环境控制:温度:19±2℃;相对湿度:30~50%含尘量:直径1.0μm以上的尘粒≤10K/立方英尺17.4.注意事项:a.a.排板房叠好的P片不能放置过长的时间(不超过10天;b.b.排板时棕化板放置要整
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