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PCB工艺流程(精)

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1.1.PE啤机;

2.2.作用:为过AOI及排板啤管位孔; 3.3.易产生缺陷:啤歪孔。 九、环境要求: 1. 洁净房:

温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%

含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺 2. PE机啤孔房:

温度:20±5℃ ; 相对湿度:40~60% 十、安全守则:

1.1.化学清洗机及DES LINE加药水时必须戴防酸防碱的胶手套,保养时须戴 防毒面罩;

2.2.手不能接触正在运作的辘板机热辘;

3.3. 不得赤手接触感光油,保养ROLLER COATER机时必须戴防毒面罩; 4.4. 未断电时不得打开曝光机机门,更不能让UV光漏出。 十一、环保事项:

1.1.化学处理机及DES LINE的废水及废液在每班下班之前半个小时经专一的 管道排放至废水站 进行处理。

2.2.干膜之边角料、废纸箱、废纸皮、报废黑菲林、菲林保护膜等由生产部收 集起来放在垃圾桶内,由清洁工收走。

3.3.空感光油膜桶、硫酸桶、盐酸桶、除泡剂瓶、菲林水桶及片碱袋由生产部 依MEI051处理回 仓。 内外层中检

三、一、工艺流程图:

二、设备及其作用:

7.1.E-TESTER,用于检测线路板开路及其短路缺陷;

8.2.AOI光学检测仪,用于检测线路板板面缺陷,如板面OPEN/SHORT、铜粒、

缺口、DISH DOWN等;

9.3.覆检机,用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷; 10. 4.断线修补仪,用于修理线路OPEN缺陷; 11. 5.焗炉,用于焗干补线板。 三、环境要求:

1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求: 温度:22±3℃ ; 相对湿度:30~65% 2、废弃物处理方法:

废布碎、废纸皮、废打印纸等放在指定位置,由清洁工清至垃圾埸。 废手套由生产部收集回仓。 四、安全守则: 1.1.AOI机:

a.a.确保工作台上没有松脱的部件;

b.b.任何须用工具开启的机盖或面板只能由SE或专业人员开启; c.c.出现任何危及操作员安全与情况,按紧急停止掣关闭机器。 2.E-TESTER:

a.a.严禁触摸各种电源接头及插座,开启机盖及维修设备须电子维修 或专业人员操作;

b.b.找点及装FIXTURE时须将气压开关设置为锁定状态,切勿伸头进压床

里面以 防事故发生。 棕化工序

四、一、工艺流程图:

二、设备及其作用:

12. 1.设备:棕氧化水平生产线;

13. 2.作用:本工序是继内层开料、内层D/F、内层蚀板之后对生产板进行 铜面处理,在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力(常见的有黑氧化及棕氧化等;

三、安全及环保注意事项:

1.1.开机操作前仔细检查生产线上各缸液位是否正常,各电动设备是否处于休 止状态,防止出现不必要的麻烦(如烧坏电机等;

2.2.生产中随时检查液位及自动加药系统、喷淋装置(喷咀、喷管、喷泵等、 进排水系统、过滤装置、传动系统等是否运行良好;

3.3.添加药水操作时必须戴耐酸、碱胶手套、防护眼罩、防护口罩及耐酸、碱 防护工作鞋等安全劳保用品。

4.4.接、放板时必须轻取轻放,且必需戴干净手套,防止板面污染和擦花。

5.5.因棕化拉废液中含大量强氧化性物质和大量有机物,排放时沿各自管道排 至废水站进行无害处理。

6.6.棕化拉废气、废渣不经处理不可随意排放。 内层压板 一、原理

1. 完成环氧树脂的

C Stage转化的压合过程。 2. 环氧树脂简介:

a. a. 组成:环氧基,含有两个碳和一价氧的三元环; b.b. FR-4是环氧树脂的一种,主要用于线路板行业; c. c. 环氧树脂的反应:

二、工艺流程图:

三、排板:

PCB工艺流程(精)

1.1.PE啤机;2.2.作用:为过AOI及排板啤管位孔;3.3.易产生缺陷:啤歪孔。九、环境要求:1.洁净房:温度:20±3℃;相对湿度:55±5%含尘量:0.5μm以上的尘粒≤10K/立方英尺2.PE机啤孔房:温度:20±5℃;相对湿度:40~60%十、安全守则:1.1.化学清洗机及DE
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