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PCB工艺流程(精)

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开 料 一.目的:

将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。 二.工艺流程:

三、设备及作用:

1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。 2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。

3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。 5.字唛机;在板边打字唛作标记。 四、操作规范:

1.自动开料机开机前检查设定尺寸,防止开错料。 2.内层板开料后要注意加标记分别横直料,切勿混乱。 3.搬运板需戴手套,小心轻放,防止擦花板面。

4.洗板后须留意板面有无水渍,禁止带水渍焗板,防止氧化。 5.焗炉开机前检查温度设定值。 五、安全与环保注意事项:

1.1.开料机开机时,手勿伸进机内。

2.2.纸皮等易燃品勿放在焗炉旁,防止火灾。 3.3.焗炉温度设定严禁超规定值。

4.4.从焗炉内取板须戴石棉手套,并须等板冷却后才可取板。 5.5.用废的物料严格按MEI001规定的方法处理,防止污染环境。 内层干菲林 一、一、原理

在板面铜箔上贴上一层感光材料(感光油或干膜,然后通过黑菲林进行对位曝光,显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图:

三、化学清洗 1.1.设备:化学清洗机

2.2.作用:a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等;

b. 粗化Cu表面,增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。 3.3.流程图:

4.4.检测洗板效果的方法: a.a.水膜试验,要求≥30s

5.5.影响洗板效板的因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+ 浓度、压力、速度

6.6.易产生的缺陷:开路(清洗效果不好导致甩菲林,短路(清洁不净产生 垃圾。 四、辘干膜 1.1.设备:手动辘膜机

2.2.作用:在铜板表面上贴上一层感光材料(干膜; 3.3.影响贴膜效果的主要因素:温度、压力、速度;

4.4.贴膜易产生的缺陷:内短(菲林碎导致Cu点、内开(甩菲林导致少Cu; 五、辘感光油

1.1.设备:辘感光油机、自动粘尘机;

2.2.作用:在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料(感光油; 3.3.流程:

4. 4. 影响因素:感光油粘度、速度;焗板温度、速度。 5. 5. 产生的缺陷:内开(少Cu 。 六、曝光

1. 1. 设备/工具:曝光机、10倍镜、21Step 曝光尺、手动粘尘辘;

2. 2. 曝光机,在已辘感光油或干膜的板面上拍菲林后进行曝光,从而形成线路图形;

3. 3. 影响曝光的主要因素:曝光能量、抽真空度、清洁度; 4. 4. 易产生的缺陷:开路(曝光不良、短路(曝光垃圾。 七、DES LINE I、显影

1. 1. 设备:DES LINE;

2. 2. 作用:将未曝光的感光材料溶解掉,留下已曝光的部分从而形成线路; 3. 3. 主要药水:Na 2CO 3溶液; 4. 4. 影响显影的主要因素:

a. a. 显影液Na 2CO 3浓度; b. b. 温度; c. c. 压力; d. d. 显影点; e. e. 速度。

5. 5. 易产生的主要缺陷:开路(冲板不尽、菲林碎、短路(冲板过度。1. 1. 设备:DES LINE;

2. 2. 作用:蚀去没有感光材料保护的Cu 面,从而形成线路; 3. 3. 主要药水:HCl、H 2O 2、CuCl 2; 4. 4. 影响因素:Cu 2+

浓度、湿度、压力、速度、总酸度;

5. 5. 易产生的主要缺陷:短路(蚀刻不尽、开路(蚀刻过度。 III、褪膜:

1.1.设备:DES LINE;

2.2.作用:溶解掉留在线路上面的已曝光的感光材料; 3.3.主要药水:NaOH

4.4.影响因素:NaOH浓度、温度、速度、压力; 5.5.易产生的主要缺陷:短路(褪膜不尽。 八、啤孔:

、蚀刻: II

PCB工艺流程(精)

开料一.目的:将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。二.工艺流程:三、设备及作用:1.自动开料机:将大料切割开成各种细料。2.磨圆角机:将板角尘端都磨圆。3.洗板机:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。4.焗炉:炉板,提高板料稳定性。5.字唛机;在板边打字唛作标记。四、操作规范:1.
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