IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材
制作部门：SMT制作人：
制作日期：2007.06.28
通过此教材您可以学到的东西
?焊接可接受性要求
?表面贴装组件的检验标准?元器件的损害的检验标准
专业常用名词解释
辅面--与主面相对的封装互连结构（印制电路板）面。（在通孔插装技术中有时称作“焊接面”或“焊接起始面”）。
焊接起始面--焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
焊接终止面--焊接终止面是指通孔插装中印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接终止面也可能是辅面。在引用表7-3、表7-6 和表7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面/终止面。
冷焊连接--是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色、疏松的焊点。（这种现象是由于焊锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及/或焊接过程中热量不足而导致的。）
电气间隙--贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之为“最小电气间隙”。此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。绝缘材料必须保证足够的电气隔离。若没有其他设计标准规定，可引用附录A (源自IPC-2221)。任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。
高电压--“高电压”的定义因设计与用途而异。本文内的高电压条件只有在图纸/采购文件特别要求时适用。
插入式焊接--一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。
SMT常用名词中英注释
VQAIQCOQCIPQCFQCLQCCQAF.P.Y.RSOPDCCECNECRDCNPE/MEEPRHRIE/QE
供应商品质保证进料检验出货品质确认制程检验最终品质控制线上品质控制客房品质保证
直通率（一次成功率）标准作业程序资料中心工程变更通知工程变更需求文件变更通知产品工程/制造工程工程试作人力资源
工业工程/品质工程
PPR
生产试做
MIS
管理信息系统
AC/RE 接收/拒收AQLCRMAMI
品质允收水准严重缺点主要缺点次要缺点
BOM 材料清单BIOS 基本输入输出方式P/U 激光头SP/MS/MT/MWIPCPUQTY
主轴马达传动马达托盘马达半制品中央处理器数量
TQM 全面品质管理PDCAQCDSSMTDIPPCBFPCOJT
计划/实施/检查/行动品质/成本/交期/服务表面贴装技术手插（过焊锡炉）印刷线路板软性线路板
在职训练（工作中指导）
CPK 制程能力S/NNGESDMBOCALCA
序列号不合格静电释放目标管理校准精密度
4M1E 人/机器/材料/方法/环境SPC 统计制程管制PPM
10-6(百萬分之...)
1.1 焊接可接受性要求
目标–1，2，3 级
?焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。?引脚的轮廓容易分辨。
?焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。?表层形状呈凹面状。
图5-2
可接受–1，2，3 级
?有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。
?焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90°（图5-1 A，B）。
?例外的情况是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过90°（图5-1 C，D）。
图5-1
图5-3
图5-4 至图5-25 显示以多种焊锡合金和焊接过程产生的可接受的焊接。
IPC-A-610D教育训练
