电路板验收标准
文件编号：QM011 版 本：A/0 生效日期：2015.05.15 受控状态： 发 放 号：
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电路板验收标准
1. 目的
为确保电路板制品的产品质量满足使用要求。 2. 范围
2.1 本标准适用于本公司产品中所使用到的电路板制品。 2.2 不适用有其他特殊要求的电路板制品。 3. 引用标准
GB/T2828.1-2003 正常一次抽样方案，一般检验水平II, 接收质量限(AQL)CR=0; MA=0.4; MI=1.0
4.验收标准 检验项目 验收标准 ——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，安规认证标记、认证号清晰正确 ——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦10s仍清晰 ※硅胶玻纤线应印在硅胶层表面,要求清晰 ——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号 ——环保物料应有相应的环保标签 —— 应有可靠的防潮和防碰撞措施 ——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦 ——应标识有合格标记 ——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂 ——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺 ——电路板表面清洁无维修痕迹、无焊锡渣、绝缘油涂抹均匀 检验方法 检验器具 质量特性 产品标志 目测 —— MI 包装标志 目测 —— MI 包装质量 目测 —— MI 外观质量 目测 —— MI 结构 尺寸 ——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满） ——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mm ——焊盘无剥落，焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）,无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊，表面无残留带杂质的助焊剂 ——各元件型号规格与标识符合技术要求 ——各元件安装孔必须钻在焊点中心处 ——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底 ——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反 ——各元件的焊接方式应符合要求 ——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式 基板厚：1.6mm±0.1mm 爬电距离及电气间隙应符合附表1要求 导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求 ——a.c1250V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。 MA 目测 —— MA MI 测量 直尺 游标卡尺 CR MA 在基板两表面间施加1250V的电压，持续1min（1500V-1s标准，进货检验时适用） 耐电压 在导线和包裹在绝缘层外面的——a.c2000V-15min，无击穿闪金属铝箔之间施加2000V的电络，且漏电流＜5mA。 压，持续15min(3750V-1s标准,进货检验时适用) 在端子绝缘套两表面间施加1500V的电压，持续1min（1800V-1s标准，进货检验时适用） ※操作过程中需将相关元件御下 同上,同步进行。 将端子一侧固定在拉力测试机的紧固夹上,再将导线的另一端固定在拉力测试机的活动夹上,拉动,直到端子与导线脱离,所测得的读数 ※测试部位只针对端子的压线绝缘耐压仪 CR ——a.c1500V-1min，无击穿闪络，且漏电流＜5mA。 绝缘电阻 ≥100MΩ（d.c500V） 绝缘耐压仪 CR ——铆接截面积大>0.3mm2导线 端子铆接力：≥50N 机械强度 ——铆接截面积大≤0.3mm2导线 端子铆接力：≥30N 拉力计 MA 试验后无芯线断线现象 初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用） 部位 使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片，用测力计所测得的数值 ※每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片 初次拔出力：18N～60N（非自锁型端子适用） 第6次拔出力：≥18N（非自锁型端子适用） 使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，第6次用测力计所测得的数值 ※每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片 端子插拔力 使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插初次插入力：20N～50N（自锁型片，用测力计所测得的数值。端子适用） ※ 每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片。※ 此拔出力为端子未解锁状态进行 拉力计 MA 第6次拔出力：≥60N（自锁型端子适用） 使用生产线插片作为试验插片，约以1mm/s的速率，将插套缓缓地平稳插入和拔出插片6次，第6次用测力计所测得的数值 ※ 每个插套在试验时均应采用一个新的试验插片 ※ 测定拔出力数值的1次，为端子未解锁状态进行，其余5次均为端子解锁状态 拉脱强度 拉脱力：≥50N 使用270±10℃的烙铁，在试样的焊盘上均匀地涂上少量焊料。然后将镀锡铜线不弯曲地穿入焊盘中心孔内，在背面约突出1.5mm，在烙铁头不直接接触焊盘的情况下，将铜线焊到焊盘上（焊接时间为4s±1s），焊接后的铜线与焊盘应垂直，焊料应复盖整个焊盘，在焊接过程中和冷却时，为了保证铜线不动，铜线与试样可固定在烙铁 一个架子上。 拉力计 焊接后，使其冷却，然后用烙铁在4s±1s时间内，在不直接接触焊盘情况下，将铜线焊下。冷却后，再用一根新铜线重新焊上。这样焊上、焊下、再焊上为第一周期。以后的焊下、焊上为另一焊接周期。连续焊接5个周期后，在室温下冷却30min后，用拉力机以垂直于试样50N的力拉铜线，铜箔无拉脱。 MA 低温试验 置于温度为-20℃±2℃的恒温恒温箱 各功能测试无异常，各步骤与相箱内，放置24h后,取出常温下电路板检应的《电路板规格书》要求一致 立即进行测试 测工装 置于温度为70℃±3℃的恒温恒温箱 各功能测试无异常，各步骤与相箱内，放置24h后,取出常温下电路板检应的《电路板规格书》要求一致 立即进行测试 测工装 置于温度为60℃±2℃，湿度为恒温箱 各功能测试无异常，各步骤与相90～95%RH的恒温箱内，放置电路板检应的《电路板规格书》要求一致 96h后,取出常温下立即进行测测工装 试 按以下顺序置于相应的环境中：-20℃±2℃x1h，80℃±3℃恒温箱 各功能测试无异常，各步骤与相x1h，-20℃±2℃x1h，为1个电路板检应的《电路板规格书》要求一致 循环，共10个循环后,取出常测工装 温下立即进行测试 MA 高温试验 MA 恒定湿热 MA 高低温循环试验 MA
电路板验收标准 - 图文
