IC卡板与主板接口
端子 定义 +5V clk GND Detect Reset C8 VccEn + data_out data_in 3V/5V_SEL GND 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 电源板与主板接口
端 子 定义 1 3V3 2 3V3 3 GND 4 GND 5 5V 6 5V 7 12V 8 7V/ 23V/GND
9 5V 10 GND 电源板的外观及尺寸
5、 可靠性、安全性、电磁兼容性设计
可靠性设计
设计本机时，在保证整机电性能参数满足有关标准的前提下，尽可能简化电路，减少元器件数量，从而减少不稳定因素，提高可靠性。元器件的质量及复杂程度、工艺控制、使
用条件（如频率、功耗、电压、温度）等诸多因素均会影响整机的可靠性，因此，设计时充分考虑了上述因素，对电路的不同单元选用不同的元器件，并留有充分的余量，即降额使用。
为满足标准要求，设计中考虑以下几点：
（1）、降额使用，本机所采用的电源稳压芯片和电解电容充分考虑降额，稳压片采用足够的压降和输出电流，电解电容采用足够的耐压值，所有IC的温度，输入电压和工作频率均满足要求，并留有余量。
（2）、热设计：高热元件加有有效的散热器或大面积铜皮，在PCB板设计时，高温件处尽量设置一些散热孔以利于散热，本机采用2层板设计，电源层和地层采用大面积铜皮，利于散热，所有稳压芯片附近及大电流的电源线上均多打了过孔，有利于增大线宽和散热。
安全性设计
本机的安全件采用已通过国家安全认证的可靠元器件，各种标记清晰明确，符号符合国家标准，散热孔和其它孔的大小符合国家安全标准。
在说明书或电路图中，对与安全有关元件应按规定标注安全标记。保证整机外部任何可触及部分不带电。 电磁兼容性设计
（1）、元器件布局与排版：
元器件的布局主要考虑到小信号电路部分尽量远离频率比较高的信号部分，机内连接软导线尽量合理分布，信号线较长以及易产生辐射和易受到辐射干扰的元器件和电路部分，尽可能增加屏蔽措施。
对谐波成分丰富的供电电路，使用电源退耦电路对电源予以净化，防止其对小信号电路产生干扰。
（2）、元器件的选取和电路上采取措施：
DDR部分，由于DDR时钟频率高，对时钟线做了差分布线处理，走在内层，并且用地线隔离，达到减少干扰的目的。
模拟音视频输出线全部采用地线隔离，减小相互间的干扰。
6、 电源设计
6.1 输出接口引脚定义 6.2 输出特性
序号 1 2 额定电压(V) 5 电压 变化范围(V) 纹波 (mVp-p) ≤50 峰值电流（A） 额定电流（A） 最小电流 (A） 6.3 输入电压
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
项目 额定输入电压 输入电压范围 额定输入频率 输入频率范围 输入电流 冲击电流 效率 输入功率 规格要求 100-240Vac 90Vac-264Vac 50/60Hz 47Hz-63Hz ＜0.5A ＜60A ≥70% ≤25W 条件及现象 满载@100Vac 冷态满载@240Vac 满载@240Vac 额载@100Vac-240Vac 7、 工艺结构设计
[由结构部提供设计结果，主板硬件人员仅需列出各种结构件的模具号。]
本机结构在CDVB5200CI基础上更改，从减少模具开发费用上考虑，尽量共用相同模具。
根据功能的变更需要新出后板、IP小后板，横粱，主装饰件。采用中文丝印。
8、 可测试性设计
[从设计的角度考虑硬件测试，其中应包括考虑开发过程中和生产过程中的测试点和测试方法。]
在关键信号引脚上增加串行电阻或测试点以便调试。引出未分配管脚以便调试。
9、 硬件调试方法与步骤
[从设计的角度考虑硬件调试，并考虑其调试步骤。本部分可选]
10、 元器件选用与结构布局合理性分析设计
[本部分可选]
10.1 元器件选用的合理性分析设计
[主要考虑元器件选用的合理性。例如DC-DC变压元器件选用过程中，考虑的温度、电流大小等。本部分可选]
10.2 结构布局的合理性分析设计
[主要考虑结构布局的合理性。例如面板、IC小板等的附属小板的合理性。本部分可选]
中山项目(N5200)硬件概要设计说明书
