集成电路项目
招商引资报告
投资分析/实施方案
报告说明—
该集成电路项目计划总投资18032.77万元，其中：固定资产投资15622.65万元，占项目总投资的86.63%；流动资金2410.12万元，占项目总投资的13.37%。
达产年营业收入23281.00万元，总成本费用18135.14万元，税金及附加296.08万元，利润总额5145.86万元，利税总额6151.71万元，税后净利润3859.39万元，达产年纳税总额2292.31万元；达产年投资利润率28.54%，投资利税率34.11%，投资回报率21.40%，全部投资回收期6.17年，提供就业职位500个。
集成电路芯片用途广泛，产品应用渉及工业控制、汽车电子、网络设备、消费类电子、移动通信、智能家电等众多领域。广阔的应用领域及相关应用终端的繁荣是芯片产业稳步上升的有力支撑。同时，以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源、节能照明等为代表的战略性新兴产业快速发展，成为继计算机、网络通信、消费类电子之后推进集成电路产业发展的新动力。中国内需市场在未来几年将进一步扩大，各种电子终端设备对智能化、节能化的要求不断提高，这将加速电子产品的更新换代，进而推动集成电路行业的发展。
第一章 总论
一、项目概况
（一）项目名称及背景 集成电路项目 （二）项目选址 xx经济新区
场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则的要求。
（三）项目用地规模
项目总用地面积52726.35平方米（折合约79.05亩）。 （四）项目用地控制指标
该工程规划建筑系数70.89%，建筑容积率1.47，建设区域绿化覆盖率5.72%，固定资产投资强度197.63万元/亩。
集成电路项目招商引资报告
