1、元件排列规则
在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离，元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
2、按照信号走向布局原则
通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。
3、防止电磁干扰
对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。4、抑制热干扰
对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
一些功耗大的集成块、大功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5、可调元件的布局
对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板
于调节的地方
兆越通讯集成网络交换机的PCB布局遵循关联紧密的模块尽量靠在一起、高速信号线尽量减少布线长度等基本原则，另外也充分考虑到热设计、工艺性、测试性、便于加固等综合因素。由于包处理器芯片和DDR芯片信号速度高，PCB板需多层电源层、地层，且主要芯片都是BGA封装，PCB板层数为6层。交换主板PCB布局如下图：
产品设计特点：
?双电源冗余，电源冗余芯片，linear，无中断自动切换，交换机上电在35秒系统工作稳定且初始化完成。
?通过CPLD，对系统进行启动排序，精确控制，提高系统可靠性
?对关键电压进行监视?对系统内进行温度监视?带外管理，提高数据安全性等
集成网络交换机PCB板设计与布局原则 - 图文
