金膏是具有导电性能的膏状金制品，本质特性是涂在各种非导电性的基材上，通过加温或固化成为电子回路中的导体或电阻。金膏是金粉和贵金属树脂酸混合而成的膏状化物，是多金属复合化，金是广泛使用的一种金属，一般是5-12%。
按元素成分，金膏可以分为：金钯合金金膏、金铂合金金膏、金钌合金金膏、金钯铂复合金膏。
金膏的用途主要是：厚膜混合IC、电阻、层叠陶瓷电容器、导电粘结剂、传感器。
（十）金水
金水是含有4-25%黄金，以有机化合物形势存在的溶剂。金水可以用各种方法在陶瓷或玻璃面上印刷图案和绘画。金水工业和配方在不断改变，现在不仅用于陶瓷和玻璃制品，在电子工业也得到应用，主要是用于红外线灯和太阳镜的而生产。
（十一）金催化剂
表面惰性的纯金弥散分布在载体材料上，某些化学反应呈活性，可以用作催化剂。金催化剂主要用在环境保护和化学反应。
（十二）金同位素 医用
（十三）镀金液
镀金液是实现镀金于物体表层的基本材料，分为氰化物和不含氰化物等两个系列品种。
（十四）溅射靶材
溅射是在真空中借助电场作用下的高能等离子体将金属直接覆于基材表面成膜。这种方法覆盖的镀层纯度高、结合牢固、膜的厚度可以控制。黄金靶材得到日益广泛的应用，成为了一种重要的黄金工
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业原料产品。
（十五）硬化性金
高纯度黄金很软难以满足制作镶嵌金饰品的需求，因而产生了纯度高、硬度也高的硬化性金。
（十六）超细金粉
超细金粉是以微米为单位的细粉粒。金膏、金浆料、金催化剂都需要超细金粉，是一种基础性黄金高科技新材料。
纳米金在线路板方面的应用具有天然的优势。超细纳米金在医疗领域的应用也十分广泛。
三、重点引进品种 （一）金盐 （二）金线 （三）金浆 （四）金水
瑞士康泰乐 德国贺利氏 日本田中贵金属 康强电子 江苏吴中
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黄金的工业应用
