金箔可以入药、食用，也可以用于建筑装饰业，化妆品业（美容、防衰老），可做金箔线，高档油墨的配方，外科缝合手术。
金箔在国际上主要有五大生产基地，分别是中国、日本、意大利、德国、泰国。我国的金箔产量占全球总产量的70%，南京江宁是我国最重要的金箔生产基地，其金箔的产量已达6 亿张，就业人员3000 人，年加工产值2.5 亿，销售收入20 亿元以上，产品行销40 多个国家，是我国重要的金制品出口产品品种。
（四）金丝
金丝是指直径1mm 以下的丝状黄金，一克黄金可以拉出 3420 米金丝，具有良好的导电性和抗腐蚀性，广泛应用于集成电路的生产。
上世纪90年代，招远就建立了合资的金丝生产企业。居中国黄金协会统计，2009 年我国金丝产量为12.86 吨，是2000 年金丝产量的12倍。2010 年超过20 吨。贺利氏（招远）贵金属材料有限公司是目前我国最大的电子工业用金丝生产厂，占有60%以上的市场份额。
世界键合丝技术与工业化生产起源于美国，之后在日本、欧洲有较大的发展。目前日本是全球键合丝的主要生产国，其技术研发能力以及产品的种类、产量、质量均居世界前列，2004 年日本键合金丝产业全球市场占有率高达80%。近年来随着全球其他地区键合丝行业的快速发展，其市场占有率有所下降，2010年为 32.7%。近年来，随着我国半导体封装业的快速发展，国内键合丝行业发展迅速，2010 年已占据全球市场 47.1%的份额。此外，受台湾、韩国等国家和地区半导体封装产业需求拉动，亚洲（不含中国内地、日本）键合丝产业发展迅速，2010 年市场占有率达 到9.7%。
2010年日本键合金丝全球市场占有率为 32.7%，主要生产企业
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包括田中电子工业、住友金属矿山、日铁微金属、三菱综合材料等，其中田中电子工业株式会社是目前全球最大的键合丝制造商。欧美主要键合丝制造商包括德国贺利氏控股集团、美国库力索法公司（Kulicke&Soffa，2008年8月其键合丝业务被德国贺利氏控股集团收购）、美国 SPM 公司等，市场占有率为 10.5%。亚洲（不含中国内地、日本）主要生产企业包括韩国MK 电子、韩国 Heesung 及台湾钰成金属等，市场占有率为 9.7%。 随着中国半导体封装产业近几年的高速增长，中国己迅速崛起成为全球键合丝制造和需求的最大国，2010 年中国大陆键合金丝总产能合计约50吨，产销量约为33吨，占全球市场份额47.1%。
国内目前具有一定生产规模和影响力的键合金丝生产企业主要有贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、杭州菱庆高新材料有限公司、上海住友金属矿山电子材料有限公司、宁波康强电子股份有限公司、铭凯益电子（昆山）有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、杭州日茂新材料有限公司及本公司等。2009 年和2010 年，本公司键合金丝产量分别占当年全国键合金丝总产量的2.4%和3.1%。2008 年、2009 年、2010 年和 2011 年 1~6 月，键合金丝产品的单位毛利分别为 21.36 元/克、16.93 元/克、19.51 元/克和23.84 元/克，单位毛利与公司其他产品相比相对较高，虽然报告期内键合金丝产品收入只占公司收入的 3%~4%左右，但对公司利润的贡献达到 10%左右。
（五）金线
金线是以金和金合金为胚料，通过拉制而成的成盘线制品。金线包括纯金线和合金线。主要用于精密电位器、精密电阻器的生产，电机电器的制造，电器的接点和焊接等。
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（六）金盐
金盐是黄金化工产品，学名氰化亚金钾。金盐的质量主要在于产品的纯度，金盐的纯度通常用金盐中金的质量分数表示。现在金盐的生产技术有5 种：雷酸金法，氰化亚金法，隔膜电解法，鼓氧氰化法和控制电位直接合成法。其中，雷酸金法是国内生产金盐的传统技术，隔膜电解法是国外生产金盐的主要方法，鼓氧氰化法与控制电位直接合成法是国内今年出现的新方法。
金盐是电镀金的主要原料，在电子工业领域主要应用于电路板、连接线、引线支架等各种零部件的制造；在装饰业主要用于各种日用品、工艺品的表层镀金。金盐也有医用价值，能抑制结核菌的活力，用于治疗肺结核。金盐主要用于电镀金，是镀金最主要的原料。由于金镀层具有耐腐蚀、耐磨损、抗氧化、接触电阻低、可焊性好、可热压键合等优良性能，可作为功能性、防护性镀层；同时由于其金黄色外观，耐色变性能好，又可作为一种装饰性镀层。基于金镀层的特殊性能，其广泛应用于工业和装饰领域，其中，工业性镀金多应用在印制电路板、连接器、半导体器件等电子信息行业；装饰性镀金广泛应用于珠宝首饰、钟表、乐器、工艺品、五金零件等领域。除用于镀金外，金盐也用作分析试剂和制药工业。
金盐是我国用量最大的金化工产品，金盐生产量已近 30 吨，用金量达20 吨左右，市场需求规模已达百亿。主要供应商有广州市精希电子有限公司、励福实业（香港）贵金属有限公司、招金励福贵金属有限公司、香港玉华贵金属化工电镀公司、深圳一正贵金属化工电镀公司。其中烟台招远的招金励福贵金属股份有限公司的产品已占有60%以上的市场份额，销售额突破30 亿元人民币。
从全球范围来看，金盐、银盐、氰化银等贵金属电镀化工材料生
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产企业主要集中在瑞士、德国、南非、中国、日本等国家，生产企业主要有瑞士美泰乐科技集团、德国贺利氏控股集团、英国庄信万丰集团、日本恩亿凯特公司、日本田中贵金属株式会社、中国台湾的佳龙科技有限公司以及本公司等。其中，瑞士美泰乐科技集团、德国贺利氏控股集团和英国庄信万丰集团是全球最大的三家金盐生产商，其 2009 年产量和2010 年产量合计均占当年全球总产量的66%左右。
目前国内金盐生产企业有近30 家，主要的生产企业包括烟台招金励福贵金属股份有限公司、江苏苏大特种化学试剂有限公司、苏州兴瑞贵金属材料有限公司、美泰乐科技（苏州）有限公司和深圳富骏材料科技有限公司等。
2009年我国金盐消费量约90吨，其中电子信息行业消费约 45 吨，占总消费量的约50%；珠宝首饰消费约25吨，占27.78%；钟表及其他装饰品消费约14吨，占15.56%；其他领域消费6吨，占6.67%。
2010年中国金盐消费量约100吨，其中电子行业消费约50 吨，占总消费量的 50%；珠宝首饰消费28吨，占28%；钟表及其他装饰品消费16 吨，占16%；其他领域消费6吨，占6%。
我国金盐消费主要集中在广东、江浙和京津三个地区，其中广东地区由于电子信息产业和珠宝首饰加工业较为发达，对金盐的需求量最大，2009年和2010年的消费量分别为约72吨和80吨，占总消费量的80%左右。
2008 年、2009 年、2010 年和2011 年 1~6 月，金盐产品单位毛利分别为2.81元/克、3.01元/克、3.79元/克和 3.55元/克。金盐产品单位毛利较低，但由于其销量较大，对公司利润的贡献在70%左右。
（七）金浆料
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金浆料是随着电子尖端技术和整机微型化而发展起来的新兴的技术密集型材料，是实施微电子技术的重要材料之一，并且是厚薄膜混合集成电路、微型元件及表面组装技术的基础。
超细金粉是制造各种性能电子浆料的主要导电材料。电子浆料所用金粉料粉粒度约为0.1微米-100微米，大部分是0.5微米-5微米。金浆料是对金粉采用无机或有机或有机化合物分解、化学还原等方法制作浆料。
金浆料的种类主要有细线金浆料、低温金浆料、金钯浆料、金银钯浆料等。这些金浆料又分为三种类型：玻璃粘结型金浆料、无玻璃粘结型金浆料和混合型金浆料。玻璃粘结型金浆料含金量90%以上，无玻璃粘结型金浆料含金量99%。
金浆料是一种广泛应用的高科技产品，技术基本上为少数发达的西方国家所垄断，我国金浆料基本上靠进口。我国目前还没有大规模生产金浆料的专业生产厂家，进行这方面技术研究的机构也不多，尚未有成熟研究成果问世的报导，是我国黄金在工业领域应用的一个突出的薄弱领域。
（八）金钎料
金钎料是焊接工件时用来填充连接处间隙，使工件牢固结合在一起的填充物。金钎料品种：金铜合金钎料、金镍合金钎料、金银铜合金钎料、金银铜锰合金钎料、金铅合金钎料、金铅铜合金钎料以及金铟合金钎料等。
金钎料的用途可以分为三大类：装饰工艺用、牙科用、工业用。工业部门使用的金钎料主要是电子工业用金钎料和其他工业用金钎料。
（九）金膏
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黄金的工业应用
