好文档 - 专业文书写作范文服务资料分享网站

PCBA外观检验标准 - (IPC-A-610E 完整)

天下 分享 时间: 加入收藏 我要投稿 点赞

文件批准Approval Record

部门 FUNCTION 拟制PREPARED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 会审REVIEWED BY 标准化STANDARDIZED BY 批准APPROVAL 姓名 PRINTED NAME 签名 SIGNATURE 日期 DATE

文件修订记录 Revision Record: 版本号 Version No V1.0 修改内容及理由 Change and Reason 新归档 修订审批人 Approval 生效日期 Effective Date

1、 目的 Purpose:

建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、

适用范围 Scope:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的

情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以

适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。

3、

定义 Definition:

3.1标准

【允收标准】 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、

拒收状况等三种状况。

【理想状况】 (Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。

能有良好组装可靠度,判定为理想状况。

【允收状况】 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能

维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。

【拒收状况】(Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影

响产品的功能性,但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。

3.2 缺陷定义

【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或

危及生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以CR表示的。

【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或

造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表示的。

【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低

其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以MI表示的。

3.3焊锡性名词解释与定义:

【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈

良好。

【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包

围的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】 (Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于

90度。

【缩 锡】 (De-Wetting)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,

随着焊锡回缩,沾锡角则增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。

4、

引用文件Reference

IPC-A-610E 机板组装国际规范 5、 无 6、

工作程序和要求 Procedure and Requirements 职责 Responsibilities:

6.1检验环境准备

6.1.1照明:室内照明 800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;

6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);

6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:

6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求; 6.2.2本标准;

6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1

6.3本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610B规范Class 1为标准。 6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。

6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。 7、

附录 Appendix:

7.1沾锡性判定图示 熔融焊锡面 沾锡角 被焊物表面 图示 :沾锡角(接触角)的衡量 插件孔 沾锡角 7.2芯片状(Chip)零件的对准度 (组件X方向) 理想焊点呈凹锥面 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出,所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 w w 允收状况(Accept Condition) 零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其 零件宽度的50%。 (X≦1/2W) X≦1/2W X≦1/2W 拒收状况(Reject Condition) 零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的 50%(MI)。 (X>1/2W) 以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2W

7.3芯片状(Chip)零件的对准度 (组件Y方向) 理想状况(Target Condition) 芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且 未发生偏出,所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。 注:此标准适用于三面或五面的芯片状 零件 W W 允收状况(Accept Condition) Y1 ≧1/4W 1. 零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零 件宽度的25%以上。 (Y1 ≧1/4W) 2. 金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)以上。(Y2 ≧

PCBA外观检验标准 - (IPC-A-610E 完整)

文件批准ApprovalRecord部门FUNCTION拟制PREPAREDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY会审REVIEWEDBY标准化STANDARDIZEDBY批准APPROVAL姓名PRINTEDNAME签名SIGNATURE日期DATE
推荐度:
点击下载文档文档为doc格式
2bjca1eo4m9kcek7hm3l8mqar1rud1013fi
领取福利

微信扫码领取福利

微信扫码分享