深圳市XX有限公司
手机质量标准
FPC检验规范
姓名 日期 制作 确认 批准 部门 市场&业务 供应链 财务 会签 签字 日期 履历 版本 修订内容 日期 部门&责任人 V0 初版发行
1. 目的
明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使 FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有手机 FPC的检验。 注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在
本标准中加入未涉及到的项目或修 正本标准。 3. 职责
工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、 夹具。 质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4. 样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。 产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照 GB/T 2828.1正常检验二级水平一次抽样计划，
AQL取：Cr=0，
Maj=0.4 ， Min=1.0 ，从大货里随机抽取样品进行测试。 C r、 Maj、Min 的定义：
Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起
较大事故责任的。
Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，
导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换 货，例如
轻微外观问题、包装问题等。
5 . 检验条件及环境
5.1、在60— 100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约
30-40cm处进行检查。
检验方向以垂直线前后左右 45°（ 以时钟 3 点、 6 点、 9 点、 12 点）.
5.2、 检验者需戴手指套防护。 5.3、 检测条件
照度：800-1200 LUX fluoresce nt lamps.
环境：22 ± 3C
日光灯照度为 ：800-1200 LUX
5.4、 外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、 电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。
5.6、 若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求
6.1 包装检验 序号 缺陷名称 描述 1 2 3 4 5 6.2包装要求
内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。 标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符， 或标识内容 不标识错误 全。 产品混装 不冋产品或不冋模号的产品混装在起。 包装材料不 胶袋外箱、珍珠棉、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未 按规符 范包装。 包装材料破 包装材料破损，难以对货物起到保护作用。 损 无标识 ⑴、 产品外包装为纸箱包装，内包装须用指定的袋子和盘；
⑵、 现品票应粘在纸箱的右上角，其内容包括：物料名称、物料编码、规格、机
型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7. 检验内容
7.1 外观检验标准
项目 缺点类 别 不良定义 不良图片描述 判定标准 检查方 法 成型外观 FPC本体在成型 板边破损 重缺陷 后，本体表面与 板边的破损状态 边缘缺损范围不可超过板边 至最近导体所形成间距的 1/2 或未超过 2.5m m（取其中较小 者） 10倍放 大镜
1. FPC板面不可形成锐角（死 FPC本体（导体、 CL、基材）及金手 折），压痕不可透过 FPC背面 凸起（背面不可反白），导体 针痕应小于 0.1mm 2. 测试针痕不可露镍、铜 3. 镀层区域折、压痕（包含输 入、输岀端子部位），需平整， 不可有裂痕 10倍放 大镜 折/压/针 痕 重缺陷 指在成型后，因 制程组装或其它 外力所造成的损 伤痕迹 导体刮痕 是由锐利金属或 其他尖锐物对导 体所造重缺陷 成的刮 痕，对导体形成 明显伤害 无保护膜覆盖部位，不可露 铜、镍 10倍放 大镜 导体、非导体毛边长度需小于 0.2mm或需小于导体线距之 1/2 （取其中较小者，不可脱 落，导体不可与内部线路接 触） 10倍放 大镜 FPC在冲切外型 外型毛边 轻缺陷 时，所造成的FPC 外型有毛刺或毛 边产生 FPC在冲切孔时， 所造成的孔穴毛 刺或重缺陷 毛边，有时 将会影响后段元 件之组装不良 FPC遇多段冲切 成型时，因前后 冲切精度所造成 之外型尺寸段差 孔穴毛边 1. 零件孔内不可影响组装或 焊接功能 2. 非零件孔内毛边不可大于 0.2mm 段差不可大于 0.2mm （—、二 冲间） 备注：不可冲切到最外边之导 体 10倍放 大镜 10倍放 大镜 冲切段差 重缺陷 FPC空板成型后 之板翘 轻缺陷 外观产生不平 坦、弯曲或皱褶 的现象 1. FPC本体以手指按FPC的其 中一边，另一边翘曲不得超过 15mm（H<15mm） 2. 输岀端子部板翘不可超过 5mm置于平台上） 目视及 尺规 3. 条状多片型态岀货之产品 （简称连扳岀货）,板翘标准小 于8mm且不可对SMT旱接作业 造成影响 1. 导体不可有残胶 2. 残胶直径（d）:1.0mm < d<2.0mm,每片FPC不超过5个 以上. 10倍放 大镜 残胶 FPC之接着剂在 经制程或冲切成 型过程重缺陷 中所形成 的接着剂碎屑残 留 因制程不慎在 FPC空板表面上 形成油重缺陷 污，造成 FPC外观不佳 FPC上的导体线 路，因制程或其 他因重缺陷 素所产生的 导体断线现象 表面油污 不可有表面油污 目视 断路 导体不可发生断路 NA 短路 FPC上的导体线 路，因制程或其 他因重缺陷 素所产生导 体的不正常跨 接，会产生功能 性问题 FPC上的导体线 路，因制程或其 他因素在导体间 距中产生导体的 1. 导体不可有短路发生 2. 保护膜下共同回路之短路 可不判定 NA 残铜 重缺陷 L1< 2 S1,A1 < 1/2 S1 L2< 2 S2,A2 < 1/2 S2 10倍放 大镜
残留,残留导体 范围过大将引起 线路间绝缘度下 降，产生绝缘不 良现象 1. 线路针孔宽 <线宽1/3,长度 不可超过1mm. 2. 无线路（大铜箔区）针孔长 度不可大于1mm. 3. 焊盘区针孔不可超过焊盘 整体面积的20%. 4. 输入/输岀端子部位，比照 导体标准判定（在连接器接触 区域不允收） 10倍放 大镜 因制程及其他因 素，在FPC导体线 中针孔 重缺陷 所发生之细微 孔洞.针孔过大 将导致线路阻值 过高及讯号传输 失真 因制程及其他因 素所引起的 FPC 线路导体的宽度 缺损，其缺1. L < W A < 1/3W. 10倍放 大镜 缺口 重缺陷 损的 长度与成品的导 体宽度应符合一 定之比例原则， 避免造成电流传 导及讯号传岀的 障碍 2. 焊盘区域缺口不可超过焊 盘整体面积的20%. 3. 输入/输岀端子部位，比照 导体标准判定（在连接器接触 区域不允收 FPC导体部位因 制变色 重缺陷 程因素所产生 的线路变色现象 FPC导体线路因 制程及结构所产 生之应重缺陷 力，造成 导体与绝缘基材 间分离的现象 1. 不可有手指纹变色. 2. 保护膜下线路变色不可超 过线路总面积的10% 10倍放 大镜 1. 金手指前端浮铜w 可允收. 0.2mm， 10倍放 大镜 剥离 2. 焊盘区：未超过焊盘面积的 10%，可允收. FPC导体线路因 制龟裂 程及结构所产 生之应重缺陷 力，造成 导体产生裂缝， 将造成电流传导 及讯号传输之不 良或中断 导体不可发生断路 10倍放 大镜 镀通孔孔 环破岀 FPC在线路曝光 制程中，因材料 涨缩或对位偏移 问题，造成镀通 孔部分孔壁区域 重缺陷 破岀孔环，在蚀 刻（DES制程中 由于破岀孔环的 镀通孔壁未能得 到盖孔干膜保 护，因此蚀刻液 可能会由此渗 入，造成孔壁凹 蚀或不完整等现 象 1. 镀通孔之孔环破岀之周长 超过1/4以上，不允收 2. 线路和孔环交接处，不可破 环 10倍放 大镜 FPC贴合透明保 护偏移 1. 保护膜偏移不可超过 +/-0.3mm 2. 保护膜偏移不可让邻接线 路导体露岀 3. 圆环式焊盘覆盖膜偏移 ，最 10倍放 大镜 膜时，因贴合 精度及重缺陷 对位不良 造成的贴合偏差
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