Cadence Allegro元件封装制作流程
1. 引言
一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。
下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。
2. 表贴分立元件
分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下：
2.1. 焊盘设计
2.1.1. 尺寸计算
表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：
G H P L W R Y K 侧视图
K 底视图
X 封装底视图
其中，K为元件引脚宽度，H为元件引脚高度，W为引脚长度，P为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L为元件长度。X为焊盘长度，Y为焊盘宽度，R为焊盘间边距离，G为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil
2) Y=L，当L<50 mil；Y=L+ (6~10) mil，当L>=50 mil时
3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil；或者G=L+X。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理
解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。
注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。
另外，还有以下三种方法可以得到PCB的封装尺寸：
? 通过LP Wizard等软件来获得符合IPC标准的焊盘数据。
? 直接使用IPC-SM-782A协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ? 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。
2.1.2. 焊盘制作
Cadence制作焊盘的工具为Pad_designer。
打开后选上Single layer mode，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层
实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，
而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸略小。
其他层可以不考虑。
以0805封装为例，其封装尺寸计算如下表：
mm mil 2 78.74015748 长 1.27 50 宽 1.25 49.21259843 高(max) W(max) 0.7 27.55905512 X 1.330133333 52.36745407 Y 1.27 50 G 3.330133333 131.1076115 可见焊盘大小为50*60 mil。该焊盘的设置界面如下：
确定mil值 50 60 130
保存后将得到一个.pad的文件，这里命名为Lsmd50_60.pad。
2.2. 封装设计
2.2.1. 各层的尺寸约束
一个元件封装可包括以下几个层： 1) 元件实体范围（Place_bound）
含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。 2) 丝印层（Silkscreen）
含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil。 3) 装配层（Assembly）
含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。
尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
2.2.2. 封装制作
Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。可分为以下步骤：
1) 打开PCB_Editor，选择File->new，进入New Drawing，选择Package symbol并设置好
存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如下图所示：
2) 选择Setup->Design Parameter中可进行设置，如单位、范围等，如下图所示：
3) 选择Setup->Grids里可以设置栅格，如下图所示：
4) 放置焊盘，如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在Setup->User Preferences中
进行设计，如下图左所示，然后选择Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，如下图中所示，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置，如x -40 0表示将焊盘中心位于图纸中的(-40,0)位置处。放置的两个焊盘如下图右所示。
5) 放置元件实体区域（Place_Bound），选择Shape->Rectangular，options中如下图左设置，
放置矩形时直接定义两个顶点即可，左上角顶点为x -75 40，右下角顶点为x 75 -40。绘制完后如下图右所示。
6) 放置丝印层（Silkscreen），选择Add->Lines，options中如下图左所示。绘制完后如下
图右所示。
7) 放置装配层（Assembly），选择Add->Lines，options中如下图左所示。放置完后如下图
右所示，装配层的矩形则表示实际元件所处位置。
CadenceAllegro元件封装制作流程
