兰州电子陶瓷项目
可行性研究报告
规划设计/投资分析/实施方案
报告摘要说明
先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。
陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的关键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化锆烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前使用数量最多的光无源器件。
该电子陶瓷材料项目计划总投资8142.14万元，其中：固定资产投资5669.50万元，占项目总投资的69.63%；流动资金2472.64万元，占项目总投资的30.37%。
本期项目达产年营业收入17341.00万元，总成本费用13796.07万元，税金及附加149.04万元，利润总额3544.93万元，利税总额
4182.93万元，税后净利润2658.70万元，达产年纳税总额1524.23万元；达产年投资利润率43.54%，投资利税率51.37%，投资回报率32.65%，全部投资回收期4.56年，提供就业职位352个。
陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。
电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提供不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。
兰州电子陶瓷项目可行性研究报告
