SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。
6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。 6.6 维修设备和辅料
6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。 6.6.2维修辅料：酒清、清洗剂、助焊剂、锡丝、锡膏. 6.7 维修设备的要求 6.7.1电烙铁的要求：如果电烙铁温度过高，可能会损坏元件或PCB板绝缘层而导致各种焊接缺陷或潜在风险。为了避免这种风险，在使用电烙铁焊接时，温度控制340℃-380℃，电烙铁焊接要求表： 参数 烙铁头尺寸/直径 规格 选择与焊点规格匹配的烙铁头 电烙铁功率要求：50W-100W 烙铁头温度 烙铁头温度范围：340℃-380℃ 点焊电烙铁空载温度要求：360±20℃ 焊盘清理.大焊点或接地焊点焊接时，电烙铁空载温度要求：380±10℃ 温度测量及校准 每天使用校准期内的温度测量仪来测量电烙铁温度（电烙铁须按照实际焊接操作需求来设置温度），不符合温度要求的设备停止使用；每天测量电烙铁阻抗：接地阻抗（建议测量项：手柄绝缘阻抗） 工装 6.7.2 电烙铁操作，维护，保养，使用电烙铁焊接时，烙铁头和单板成45°角；长时间不使用，给烙铁头加锡保护并关闭电源；烙铁头氧化，变形，脏污，损坏或温度达不到要求时，需要更换。 6.7.3 热风枪要求：使用热风枪维修时，由于热风直接作用于元件和PCBA局部区域，因此需要特别注意温度和时间的控制，以免造成对元件和PCBA的损坏，根据不同类型的元器件调整相对应的焊接温度（参照各类型元件焊接温度参考标准）。 6.8 各类元件维修焊接风枪温度要求： 6.8.1锡的熔点温度：232℃
6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃
6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃ 6.8.4 屏蔽框：340℃～380℃
6.8.5 常规封装IC 焊接温度340℃～360℃ 6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃
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产品专用支撑支架 SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃ 6.8.8 软硬结合板280℃～320℃ 6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃
6.9 辅料要求
6.9.1 维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件 6.9.2 维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。
6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。 6.9.2.2化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。 6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。
6.9.2.4化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。
6.10维修前准备工作：
6.10.1 准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。
6.10.2 准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等； 6.10.3 工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。
6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。
6.10.6 所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。
6.11各类元件的拆卸和焊接
6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:
6.11.1.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，
6.11.1.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热
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台温度选择在200℃～220℃
6.11.1.4 焊接要求: 在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。
6.11.1.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。
6.11.2塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:
6.11.2.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.2.2 拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热， 然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量助焊剂，热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚周围进行来回加热，待塑胶元件引脚的焊锡熔化后即可取下。 6.11.2.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.2.4 焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。用加热台对底部进行辅助加热，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着塑胶元件的焊盘引脚周围进行来回加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。
6.11.2.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象. 6.11.3 屏蔽框类拆卸和焊接
6.11.3.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求:首先根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整体拆下，首先用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框所有引脚的焊锡熔
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化后即可取下。
6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求: 由于大屏蔽框整体拆下有难度，所有我们可以选择局部翘起拆卸的方法，首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪嘴大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框引脚局部加热，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。
6.11.3.4 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.3.5 屏蔽框焊接要求；检查屏蔽框是否有变形的状况，根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。也可点少许锡膏。把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框周围引脚来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框，直到屏蔽框的引脚上锡就可以了。
6.11.3.6 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象、背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。
6.11.4 BGA芯片类拆卸和焊接
6.11.4.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃ 6.11.4.2 拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起整个芯片即可。
6.11.4.3 焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。 6.11.4.4.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低
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焊盘清理焊接效果示意图
6.11.4.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。
6.11.4.6 用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。
6.11.4.7 焊盘清洁，使用棉签或者无尘布蘸着清洗剂来清洁焊盘表面及附近的助焊剂残留物。 6.11.4.8 功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的功能连接点（包括接地点）松动/浮起/脱落，均不可接受。
6.11.4.9 非功能点损坏，由于焊锡清理和焊盘清洁而造成的非功能连接点（空点，不包括接地点）松动/浮起/脱落，均可接受。
6.11.4.10 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.4.11 焊接要求；检查芯片的焊盘是否清洗干净，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上均匀的涂抹上助焊剂，检查芯片的丝印规格是否与原物料一致，锡球点是否有缺损 ，芯片的方向是否正确，将芯片的边缘对准PCB板上的丝印框，热风枪大概保持垂直距离为2-3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，，当看到芯片往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和焊盘焊接在一起了，也可用镊子轻轻的拨一下，只要芯片能自动回正就可以了。
6.11.4.12 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象。背面不能出现有抹板，掉件，移位等现象。
6.11.4.13 更换裸晶芯片注意事项：焊接前需侧光检查待更换芯片外观是否有破损、裂缝等不易发现的不良现象，焊完后再复查一遍。
6.11.4.14 更换过芯片的要在芯片空白地方打白点，注意打点时不能打在芯片的丝印上。
6.11.5 POP芯片类拆卸和焊接
6.11.5.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃
6.11.5.2 拆卸要求:POP芯片需要上下层分开拆卸，首先选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在POP芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可
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