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1. 目的
规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。
2. 范围
此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。
3. 权责
3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。
更 改 记 录 版本号 修改章节 修改页码 更 改 内 容 简 述 修订人 修订日期 0.0 新制定 廖信平 2014-12-15 0.1 1、 下载不良维修流程增加功能测试 流程图 第3/6页 2、 PCBA不良维修流程增加电流测试 温度要求 3、 修改风枪温度书写格式 流程图 第2/3/12注意事项 页 1、 功能维修流程图增加X-RAY测 2、 增加排插/屏蔽框维修注意事项 廖信平 2015-3-29 0.2 廖信平 2016-3-13 0.3 维修标识 第5页 1、修改小板维修后的标识问题。 廖信平 2016-4-22 3.2工程部负责对不良品分析并给出改善控制措施，指导维修组维修不良品。 3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。 4. 定义
4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。
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SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
4.2名词解释：
SMT （Surface Mount Technology） 表面贴装技术 PCB （Printed Circuit Board） 印刷电路板 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件 POP （Package On Package） 堆叠装配技术 MSD （Moisture Sensitive Device） 潮湿敏感元件 ESD （Electro Static discharge) 静电释放 5. 流程图<外观不良维修流程>贴片线贴片不良（B面）炉后录入不良（B面）T面投板炉后录入不良(T/B面)N入库(判断是否录入不良)NY不良判定维修录入MES维修系统判断是否功能测试N外观目检过MES系统Y出库返还对应产线SMT维修组Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组N功能/电流测试Y
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SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
<外观不良维修流程>分板、点胶、前加工各工序目检检不良各工序MES录入不良N入库(判断是否录入不良)YN不良判定维修录入MES维修系统判断是否功能测试N外观目检过MES系统Y出库返还对应产线SMT维修组Y贴测试标签返还产线产线分板下载软件还维修组N功能/电流测试Y <下载不良维修流程>下载线下载机台下载不良系统自动记录不良MES录入不良送维修组NSMT维修组入库(判定是否录不良)Y功能判定与维修录入MES维修系统功能/电流测试Y外观目检过MES系统Y出库返回下载线NN
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SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除
6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签
6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书
6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。
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SMT不良品维修作业指导书 文件编号：SMT-WI-030
6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。 6.3 ESD静电防护要求
6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装
6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套 6.3.3 设备和工装须符合ESD要求 6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果
6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。 6.4 维修次数和维修标识 6.4.1一般情况下，每次焊接维修都会对PCBA板加热2次（拆除和焊接各1次），因此PCBA板每个位号的最大返工维修次数为2次（如果产品有特殊维修次数规定，按照产品需求执行），参考下表： PCB板加热次数统计表
6.4.2使用电烙铁实施修补性补焊/点焊（不更换元器件）不看作1次维修，比如：元件少锡而补锡，假焊而加锡点焊。使用热风枪作补锡/点焊维修，即使不更换元件，也看作1次维修。 6.4.3维修标识：每位新维修工开始修板前都要给一个数字代码，每次维修后，在规定的位置贴好对应的维修标识： 当在修外观不良时在数字代码前加“W”， 当在修下载线的功能不良板时在数字代码前加“X”， 当在修PCBA组的功能不良板时在数字代码前加“P”, 当在进行批量重工时在数字代码前加“R”。 主板维修完使用打印的维修标识，贴在IE给出的对应位置。小板维修完用黑色或蓝色油性笔在板号边上打点作维修标识。 QC目检及测试好的板只能用油性笔在维修标识贴纸上打点标识,不可使用红颜色的油性笔。
6.5 PCBA和物料烘烤
6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。 6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时 ；手机小板为。
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SMT不良品维修作业指导书 - 图文
