电子产品工艺复习内容
? 合理选择量程
? 注意调零 电位器的测试
? 先测量电位器的总阻值，即两端片之间的阻值应为标称值，然后再测量它的中心端
片与电阻体的接触情况。
电容器(简称电容)是一种能存储电能的元件，其特性可用12字口诀来记忆：通交流、隔直流、阻低频、通高频。电容器在电路中常用作耦合、旁路、滤波、谐振等用途。
电感器（简称电感）也是构成电路的基本元件，在电路中有阻碍交流电通过的特性。其基本特性也可用12字口诀来记忆：通直流、阻交流、通低频、阻高频。电感器在电路中常用作扼流、降压、谐振等。 电感器的测量
万用表的欧姆档测量线圈的直流电阻，若为无穷大，说明线圈（或与引出线间）有断路；若比正常值小很多，说明有局部短路；若为零，则线圈被完全短路。 二极管的测试：二极管的单向导电性 。
三极管的测试：一般可用万用表的“R×100”和“R×1k”档来进行判别基极和管型。 应根据用途和电路的具体要求来选择二极管的种类、型号与参数。
选用检波管时，主要使其工作频率符合要求。
选择整流二极管时主要考虑其最大整流电流、最高反向工作电压是否满足要求， 普通二极管的测试
普通二极管外壳上均印有型号和标记。标记方法有箭头、色点、色环三种，箭头所指方向或靠近色环的一端为二极管的负极，有色点的一端为正极。若型号和标记脱落时，可用万用表的欧姆档进行判别。主要原理是根据二极管的单向导电性，其反向电阻远远大于正向电阻。具体过程如下：
①判别极性 将万用表选在R×100或R×1k档，两表笔分别接二极管的两个电极。若测出的电阻值较小（硅管为几百～几千Ω，锗管为100～1kΩ），说明是正向导通，此时黑表笔接的是二极管的正极，红表笔接的则是负极；若测出的电阻值较大（几十kΩ～几百kΩ），为反向截止，此时红表笔接的是二极管的正极，黑表笔为负极。
②检查好坏 可通过测量正、反向电阻来判断二极管的好坏。一般小功率硅二极管正向电阻为几百kΩ～几千kΩ，锗管约为100Ω～1kΩ。
③判别硅、锗管 若不知被测的二极管是硅管还是锗管，可根据硅、锗管的导通压降不同的原理来判别。将二极管接在电路中，当其导通时，用万用表测其正向压降,硅管一般为0.6～0.7V,锗管为0.1～0.3V。
半导体三极管又称双极型晶体管，简称三极管，是一种电流控制型器件，最基本的作用是放大，它具有体积小、结构牢固、寿命长、耗电省、等优点，被广泛应用于各种电子设备中。 场效应晶体管简称场效应管（FET）,又称单极型晶体管，它属于电压控制型半导体器件。 集成电路按功能可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类；
按其制作工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等；
? 按其集成度可分为小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路
(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)，它表示了在一个硅基片上所制造的元器件的数目。 ? 集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。
? 集成电路的管脚排列次序有一定的规律，一般是从外壳顶部向下看，从左下脚按逆
时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如凹槽、色点等。 选用导线时要考虑的因素如下：1、电气因素2、环境因素3、装配工艺因素 1、电气因素
电子产品工艺复习内容
? 允许电流与安全电流； ? 导线的电压降； ? 导线的额定电压； ? 频率与阻抗特性； ? 信号线的屏蔽 2、环境因素 ? 机械强度； ? 环境温度； ? 耐老化腐蚀性 3、装配工艺因素
选择导线时要尽可能考虑装配工艺的优化。例如，同一组导线应选择相同芯线数的电缆而避免用单根线组合，既省事又增加导线的可靠性；再如带织物层的导线用普通的剥线方法很难剥除端头，如果不考虑强度的需要，则不宜选用这种导线当普通连接导线。 绝缘材料的分类
按其形态可分为气体、液体和固体；按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材料。 液体绝缘材料：常用的有变压器油、开关油等。
固体绝缘材料：常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑料、橡胶等。
印刷电路板（Printed Circuit Board）或印刷线路板，通常简称印刷板或PCB， PCB常用名词 ? 1）印刷 采用某种方法，在一个表面上再现图形和符号的工艺，通常称为“印刷”。。 ? 2) 印刷线路 采用印刷法在基板上制成的导电图形，包括印刷导线、焊盘等。 ? 3) 印刷元件 采用印刷法在基板上制成的电路元件，如电阻、电容等。
? 4) 印刷电路 采用印刷法得到的电路，它包括印刷线路和印刷元件或由二者组合的
电路。
? 5) 覆铜板 由绝缘板和黏敷在上面的铜箔构成，是制造PCB上电气连线的原料。 ? 6) 印刷电路板 印刷电路或印刷线路加工后的板子，简称印刷板或PCB。板上所有
安装、焊接、涂敷均已完成的，习惯上按其功能或用途称为“某某板”或“某某卡“，例如计算机的主板、声卡等。 ? 印刷导线的布线原则
? （1） 导线走向尽可能取直，以近为佳，不要绕远。
? （2） 导线走线要平滑自然，连接处要用圆角，避免用直角。
? （3） 当采用双面板布线时，两面的导线要避免相互平行，以减小寄生耦合；作
为电路输入与输出用的印刷导线应尽量避免相邻平行，在这些导线之间最好加上一个接地线。
? （4） 印刷导线的公共地线，应尽量布置在印刷线路的边缘，并尽可能多地保留
铜箔作公共地线。
? （5） 尽量避免使用大面积铜箔，必须用时，最好镂空成栅格，有利于排除铜箔
与基板间的黏合剂受热产生的挥发性气体；当导线宽度超过3mm时可在中间留槽，以利于焊接。
焊料按其组成成份，可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。 ? 电子线路的焊接通常都采用松香或松香酒精助焊剂，这样可保证电路元件不被腐蚀，
电路板的绝缘性能也不至于下降。
? 由于纯松香助焊剂活性较弱，只有在被焊的金属表面是清洁的、无氧化层时，可焊
性才比较好。有时为清除焊接点的锈渍，保证焊点的质量也可用少量的氯化铵焊剂，
电子产品工艺复习内容
但焊接后一定要用酒精将焊接处擦洗干净，以防残留焊剂对电路的腐蚀。
? 另外，电子元器件的引线多数是镀了锡金属的，也有的镀了金、银或镍的，这些金
属的焊接情况各有不同，可按金属的不同选用不同的助焊剂。对于铂、金、铜、银、镀锡等金属，可选用松香焊剂，因这些金属都比较容易焊接。对于铅、黄铜、青铜、镀镍等金属可选用有机焊剂中的中性焊剂，因为这些金属比上述金属的焊接性能差，如用松香助焊剂将影响焊接质量。
? 对于镀锌、铁、锡镍合金等金属，因焊接较困难，可选用酸性焊剂。当焊接完毕后，
必须对残留焊剂进行清洗。
? 磁性材料分为软磁材料和硬磁材料两类，前者主要用作电机、变压器、电磁线圈的
铁芯，后者主要用在电工仪器内作磁场源。
? 软磁材料的主要特点是磁导率高、矫顽力低，在外磁场的作用下，磁感应强度能很
快达到饱和，当外磁场去除后，磁性就基本消失，剩磁小。
? 硬磁材料的主要特点是矫顽力高，经饱和磁化后，即使去掉外磁场，也将保持长时
间而稳定的磁性。如铁、镍、钴、稀土钴、硬磁铁氧体等。
? 形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘剂、处理好粘接表面和选择正确的固化方
法。
粘合表面的处理
? 一般处理方法：对一般要求不高或较干净的表面，用酒精、丙酮等溶剂清洗去除油
污，待清洗剂挥发后即行粘接。
? 化学处理：有些金属在粘接前应进行酸洗，如铝合金须进行氧化处理，使表面形成
牢固的氧化层再施行粘接。
? 机械处理：有些接头为增大接触面积需用机械方式形成粗糙表面，然后再施行
1.导线端头绝缘层的剥离方法有两种：一种是刃截法，另一种是热截法，刃截法设备简单但有可能损伤导线。热截法需要一把热剥皮器（或用电烙铁代替，并将烙铁头加工成宽凿形）。
2.制作线扎的方法主要有“连续结”法和“点结”法两种。
3.元器件引线的成形主要有专用模具成形、专用设备成形以与手工用尖嘴钳进行简单加工成形等方法。其中模具手工成形较为常用。 ? 常见的电烙铁分为： ? （1）内热式 ? （2）外热式 ? （3）恒温式 ? （4）吸锡式 电烙铁的使用
? （1）安全检查
? 先用万用表检查烙铁的电源线有无短路和开路、测量烙铁是否有漏电现象、检查电
源线的装接是否牢固、固定螺丝是否松动、手柄上的电源线是否被螺丝顶紧、电源线的套管有无破损。 （ 2）新烙铁头的处理
? 新买的烙铁一般不能直接使用，要先将烙铁头进行“上锡”后方能使用。“上锡”的具
体操作方法是：将电烙铁通电加热，趁热用锉刀将烙铁头上的氧化层挫掉，在烙铁头的新表面上熔化带有松香的焊锡，直至烙铁头的表面薄薄地镀上一层锡为止。 导线与接线端子之间的焊接有三种基本形式：绕焊、钩焊和搭焊
电子产品工艺复习内容
