2024-2027年中国智能音箱市场发展策略
及投资潜力可行性预测报告
中金企信（北京）国际信息咨询有限公司-国统报告网
2024-2027年中国智能音箱市场发展策略及
投资潜力可行性预测报告
1、智能音频SoC芯片行业发展现状
随着半导体技术、智能物联网的迅猛发展，市场迫切需要一种高算力低功耗、平台化可扩展的芯片来满足越来越多智能设备的需求，智能SoC主控芯片应运而生。
智能音频SoC芯片包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将复杂的硬件电路和软件系统有效结合以实现芯片产品的功能，符合芯片技术未来的发展方向，可广泛应用于智能可穿戴、智能家居等智能终端设备。
多技术、多应用融合及多样化需求，使得智能终端产品更新换代的速度越来越快。据中金企信国际咨询公布的《2024-2027年中国智能音箱市场发展策略及投资潜力可行性预测报告》统计数据显示：到2024年全球物联网连接数量将接近300亿个，物联网市场规模在2024年以前将按照每年16.9%的速度递增，在2024年将增至1.7万亿美元。 2、行业面临的机遇与挑战
行业机遇
（1）物联网快速发展
随着移动互联网技术的成熟，物联网、云计算等新兴领域的兴起，智能化成为社会生活各个领域的主流趋势，传统产业面临转型升级，新兴产业应运而生。新兴领域的逐步成熟，带动下游应用领域市场规模快速扩大，为上游集成电路设计产业创造了巨大的市场空间和发展前景。物联网近年来进入快速成长阶段，国家政策明确鼓励扶持物联网产业发展，智能可穿戴、智能家居、智慧城市、工业物联网等新兴领域开始落地应用，巨大的市场规模和积极的发展前景成为上游集成电路设计行业发展的主要动能。同时，智能可穿戴设备、智能家居、智能支付终端等新兴领域对无线连接技术、运算能力、语音处理技术、安全技术、传感技
术等技术的要求极高，对物联网集成电路设计行业提出了较高的要求，为上游设计行业指明了研发和设计的方向。
（2）行业政策支持力度大
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》强调“着力发展集成电路设计业”，要求“加快云计算、物联网、大数据等新兴领域核心技术研发，开发基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片及云操作系统等基础软件，抢占未来产业发展制高点”。《纲要》将物联网领域的芯片设计工作列为主要任务和发展重点。2016年，《关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》通知强调，将物联网芯片列为重点集成电路设计领域，反映出物联网芯片设计领域重要的战略地位和发展意义。
（3）人工智能战略地位凸显
目前世界主要国家均把发展人工智能作为提升国家竞争力、维护国家安全的重大战略，加紧出台规划和政策，围绕核心技术、顶尖人才、标准规范等强化部署，力图在新一轮国际科技竞争中掌握主导权。人工智能的战略地位决定了集成电路设计行业未来发展的方向。作为人工智能应用的基础设施，集成电路是人工智能实现的关键部件。近年来，芯片技术的进步大大降低了计算能力获取成本，物联网的应用为人工智能提供了海量数据，边缘计算的成熟提高了数据处理的效率，以上均为人工智能的应用创造了有利条件。未来集成电路设计将致力于提升芯片算力能效，以满足人工智能算法训练的需求，并逐步推出面向各类终端场景的边缘智能SoC芯片。
3、TWS耳机及智能音箱是智能音频SoC需求热点
早在2016年苹果发布第一代AirPods，成为TWS智能耳机技术的引领者，拉开了耳机领域新一轮技术革新的序幕。TWS耳机的核心是智能蓝牙音频SoC芯片，其承担了无线连接、音频处理和其他辅助功能。TWS耳机对智能蓝牙音频SoC芯片的工艺制程、集成度和功耗提出了更高要求。同时在耳机尺寸受限的前提下，还需要大幅提升芯片算力以支持耳机的智能化发展。苹果正是凭借其自研的W1和H1芯片，实现了更丰富的功能及更高的性能，使得AirPods体验优于竞争对手。
2024-2027年中国智能音箱市场发展策略及投资潜力可行性预测报告
