在必要条件之一。
芯片封装在我国是一个新型的产业， 还原芯片封装工艺还处于市场导入时期，真正进入市场时间还不到5年，芯片封装产品的品质较低，多数芯片封装产品企业的芯片封装含量均在94%～97%以下，高品质的芯片封装产品极少。
鉴于此情况，该项目承担单位提出了该项目建设，公司专业从事芯片封装生产，特别是公司一直以来重视资源的循环利用，节能减排和治理环境污染是公司长期坚持的目标。
该项目利用电力作燃料进行芯片封装生产，辅以全面的治理措施和固体废弃物资源化利用措施，实现污染治理和清洁文明生产。在该项目中，引进先进生产装备，采用新技术，改变燃料结构，实现芯片封装产业的节能降耗，促进整个山西乃至全国芯片封装工业的可持续发展。
3、产业强县、科技兴县的发展战略
近几年，X X县加快以民营经济为接续产业的经济结构调整，千方百计发展民营经济，探索可持续发展道路，实现跨跃式发展，制定许多优惠政策，为商家发展提供了良好的机遇，符合X X县产业发展战略、符合国家产业强县、科技兴县的发展战略。
4、本项目对地区经济发展的带动作用
随着本项目的建成投产与运行，将会给当地的经济发展注入新活力，能够促进X X县乃至山西省增强发展后劲、增加财政收入、推进产业升级、带动当地劳动者就业。本项目具有投资大、科技含量高、产业关联度大、带动性强、附加值高等显著特点，对地区经济发展的
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带动和促进作用。
1.5项目概况
1.5.1建设地点
该项目拟建地址位于X X县 ， 厂区地质条件良好，交通便利，给排水、供电等配套设施完善，适宜本项目建设。
1.5.2建设规模
项目建设完成后，年产芯片封装20000吨、 其中一期年产芯片封装10000吨、 。预计年可实现销售收入41800万元。
1.5.3建设内容
本项目占地面积100亩，总建筑面积为25913.20m2，主要建设厂房、原料库房、成品库房、办公楼、食堂、配电室等附属设施；建设芯片封装生产线2条（一期1条生产线，二期1条生产线） 。
1.5.4项目实施进度
项目一期一年工期。 项目二期一年建设周期收。
1.5.5劳动定员
项目建成运营后预计共需各类人员400人，其中一期286人，拟面向社会招聘解决。
1.5.6项目总投资
本项目总投资估算20000万元，其中：建设投资17012.23万元，铺底流动资金2987.77万元。
项目一期投资12000万元，二期8000万元。
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1.5.7资金筹措
企业自筹。
1.5.8主要技术经济指标
表1-1主要技术指标表
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 项目 占地面积 建筑面积 生产能力 劳动定员 总投资 年均销售收入 年均销售税金及附加 年均增值税 年均固定成本 年均可变成本 年均总成本 年均利润总额 年均所得税 年均利税总额 年均净利润 年均息税前利润 总投资收益率 资本金净利润率 单位 亩 m 万吨 人 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 万元 % % 2数量 100.00 25913.20 2 450 20000.00 38515.71 276.40 2763.96 7721.98 22257.14 29979.12 8260.20 2223.90 8536.60 6195.15 8260.20 41.30 30.98 备注 一期1万吨
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19 20 21 22 23 24 25 财务内部收益率 财务净现值 投资回收期 财务内部收益率 财务净现值 投资回收期 盈亏平衡点 % 万元 年 % 万元 年 % 33.28 31237.71 4.55 27.07 20416.06 5.11 48.32 税前 税前 税前，含建设期 税后 税后 税后，含建设期 1.5.9结论
该项目的建设符合国家宏观经济政策和产业政策，符合X X市及X X县工业生产总体布局和相关政策，对于满足芯片封装的市场需求、增加就业机会及提高企业效益等均具有十分重要的意义，其社会效益显著。
项目符合国家产业政策。通过对本项目市场预测、投资规模和经济效益进行认真的调研、评估，并就与本项目相关的国内外技术设备进行详细地考察、比较与论证，本项目从市场、工艺上是可行的。
从财务盈利能力分析看，总投资收益率、资本金净利润率均较理想，财务内部收益率大于行业基准收益率，财务净现值大于零，表明项目具有一定的盈利能力；从财务不确定性分析看，项目具有一定的抗风险能力。因此，项目从财务上讲是可行的。
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第二章 项目市场前景
2.1市场前景
芯片封装是一种银白色的轻金属，目前，芯片封装的普遍性状有块状、屑状、粒状，其中芯片封装粒主要用来生产芯片封装基包芯线，应用于高纯钢及钢板薄板的生产；主要的合金有芯片封装铝合金和芯片封装镁合金。根据制备芯片封装的不同技术，芯片封装的价格也不相同，用电解法制备的芯片封装比用还原法制备的芯片封装贵一倍左右，这主要是因为使用电解法所需的技术和设备更高，最后所制得的芯片封装含量更高。山西、内蒙、河南是芯片封装的生产重要基地之一。
我国芯片封装产能为20万吨，复合增长率超过20%，芯片封装的下游主要是钢铁产业，2016年全球钢产量持续增长，其中欧洲钢产量在经过连续6年的下降于去年见底后，2016年出现增长，中国钢产量增长4%。
到2024年，我国芯片封装产能将达到24万吨，到2024年我国芯片封装行业产量将达到30万吨。芯片封装的下游市场以炼钢业为主，我国城镇化进程正快速发展，各项基础建设都需要用钢，钢铁业的蓬勃发展必将拉动对芯片封装的需求。
我国是最大的发展中国家，随着国民经济的逐步深入，产品结构调整的不断进行，国民经济正在持续、稳定、健康地发展。对芯片封装的需求也在不断增加，需求量逐年提高，各生产厂家的产品品种和数量远远不能满足市场的需求，更不能满足将来的发展趋势。根据市
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芯片封装建设项目可行性研究报告(代商业计划书)
