显示面板及其侧面邦定方法

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN202410146437.1 （22）申请日 2024.03.05

（71）申请人 武汉华星光电半导体显示技术有限公司

地址 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋

（10）申请公布号 CN111312078A

（43）申请公布日 2024.06.19

305室

（72）发明人 樊友昂

（74）专利代理机构 深圳紫藤知识产权代理有限公司

代理人 杨艇要

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

显示面板及其侧面邦定方法

（57）摘要

本发明公开一种显示面板及其侧面邦定方

法。所述侧面邦定方法包括：将驱动芯片第一侧的邦定端子与显示面板的导电端子对应连接；将驱动芯片第二侧的邦定端子与电路板的导电端子对应连接，所述第一侧和第二侧为驱动芯片的相对两侧；将电磁波吸收材料掺杂于绝缘胶体内，并将掺杂有电磁波吸收材料的绝缘胶体涂敷并包覆驱动芯片；固化掺杂有电磁波吸收材料的绝缘

胶体。本发明采用流体的绝缘胶体随着邦定区的高度变化贴附在不同位置上，从而在绝缘胶体固化后能够较好的覆盖邦定区的高度差，以此避免IC Tape贴附邦定区时出现的气泡、褶皱、边角翘曲等覆盖不良现象，确保电磁屏蔽效果。

法律状态

法律状态公告日

2024-06-19 2024-06-19 2024-07-14

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效

法律状态

公开 公开

实质审查的生效

权利要求说明书

显示面板及其侧面邦定方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看