欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
海翔瑞通科技有限公司
时间:2021.01.01 创作:欧阳美 企业技术标准
Q/DKBA3200.1-2001
SMT焊点检验标准 2009-12-20发布2010-1-1实施
北 京 海 翔 瑞 通 科 技有限公司
版权所有侵权必究
欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
目次
前
言 .............................................................................3 1 范围
2 规范性引用文件 3 术语和定义
3.1 冷焊点 3.2 浸析 4回流炉后的胶点检查 5 焊点外形
5.1 片式元件——只有底部有焊端
5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面 5.3 圆柱形元件焊端
5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚 5.6 圆形或扁平形(精压)引脚 5.7 “J”形引脚 5.8 对接 /“I”形引脚 5.9 平翼引线
5.10 仅底面有焊端的高体元件 5.11 内弯L型带式引脚 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 5.13 通孔回流焊焊点 6 元件焊端位置变化 7 焊点缺陷
7.1 立碑 7.2 不共面 7.3 焊膏未熔化
7.4 不润湿(不上锡)(nonwetting) 7.5 半润湿(弱润湿/缩锡)(dewetting) 7.6 焊点受扰 7.7 裂纹和裂缝
欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
5 5 5 5 5 6 7 7 10 16 20 23 29 32 37 40 41 42 44 46 48 49 49 49 50 50 51 51 52
欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
7.8 针孔/气孔 7.9 桥接(连锡) 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末 7.11 网状飞溅焊料 8 元件损伤
8.1 缺口、裂缝、应力裂纹 8.2 金属化外层局部破坏 8.3 浸析(leaching) 9 上下游相关规范 10 附录 11 参考文献
前言
本子标准是Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》的九个子标准之一。 本子标准与Q/DKBA3200.2-2001《THT焊点检验规范》等八个子标准共同构成Q/DKBA3200-2001《PCBA检验标准》。
本子标准的大部分内容属于原Q/DKBA-Y008-1999《PCBA外观质量检验标准》的第10章,经过一年半的实践,又参考IPC-A-610C第12章重新修订而成。
相对于前一版本的变化是图形增加,更加清晰,叙述逻辑性增强。个别地方内容也有变动。在合格性判断等级方面增加了“工艺警告”级。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草人:邢华飞、张源、李江、姜平、陈冠方、陈普养、饶秋池、李石茂、肖振芳、韩喜发、黄玉荣
本标准审核人:蔡祝平、张记东、辛书照、陈国华、王界平、曹曦、周欣、郭朝阳
本标准批准人:吴昆红
本标准执行:现场工艺和质量部门可根据具体需要制定操作指导书执行。
本标准主要使用部门:供应链管理部,中试部。 本标准责任部门:供应链管理部质量工艺部。
欧阳美创编 2021.01.01 欧阳美创编 2021.01.01
52 53 54 55 56 56 58 59 60 60 60
SMT焊点检验标准之欧阳美创编



