文件编号： 版次：A0 Y 文件名称 维修PCBA操作规范 生效日期： 页次： 第 1 页 共 1 页 制定部门 工程部 拟制： 审核： 批准： 1. 目的 规范修理作业方法，促进品质向上。 2. 适用范围: SMT修理。 3. 权责: SMT生产部 3.1 修理: 负责烙铁日常温度检查调校、烙铁嘴保养维护。 4. 修理方法： 4.1 准备修理用品，选好锡线红胶，预热好烙铁（烙铁基准温度为370±30℃ ）。 4.2 对标示好的不良PCBA进行观察分析其不良内容。 4.3 修理锡膏板作业方法: 4.3.1 左手拿锡线,右手拿烙铁,烙铁尖与电路板表面呈45℃。 4.3.2 烙铁尖与PCBA板面接触时间不可超过 3秒。 4.3.3 修理不良元件时不可拖动周围的元件，修理过程中不可在电路板上残存锡渣。 4.3.4 在修理少件，错件，丝印不良时，应按回路记号和MODEL根据BOM或排位表拿 取正确的元件然后用铬铁焊接在电路板相应的位置上。 4.3.5 在修理IC部品时，对于少锡，短路，烙铁在拖动过程中要匀速加热拖动。 4.3.6 在焊接晶片和IC完成后，先移开锡线，然后再移开烙铁。 4.3.7 修理后PCBA板上残余的松香要用毛刷沾上少许洗板水清洗干净。 4.4 红胶板的修理方法： 文件编号： 版次：A0 Y 文件名称 维修PCBA操作规范 生效日期： 页次： 第 2 页 共 1 页 制定部门 工程部 拟制： 审核： 批准： 4.4.1 PCBA上如有溢胶或拉丝不良时，应用小刀片轻轻将溢胶或拉丝多余红胶刮出。 4.4.2 对于缺件,错件时应根据BOM或排位表找到其相应的部品，在PCBA的正确位置 上加少量的红胶在过炉。 4.5 对修理的电路板作好记录，并在PCBA板上盖上修理专用印章，并由QC确认签名。 5. 注意事项 5.1 修理后烙铁要加上适量的锡保护烙铁尖。 5.2 修理台面保持干净清洁，使用物品要摆放整齐。 5.3 清洗烙铁头海绵要不定时的加入适量的清水。 5.4 修理中的烙铁每日进行定期测试烙铁温度。 6. 不良品修理作业流程图: 文件编号： 版次：A0 Y 文件名称 维修PCBA操作规范 生效日期： 页次： 第 3 页 共 1 页 制定部门 工程部 拟制： 审核： 批准：
PZGLI007-品质管理-LFY-WI-SMT-013 维修作业规范 - 图文
