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图20
拒收状态1 拒收状态2
拒收状态3 拒收状态4
5.20 功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于1mm，焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方。
5.21 对于继电器，单插片、强电接插件及大功率电容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（压）纵向力不会脱焊，裂锡和起铜皮现象。
5.22 拨动检查:目视检查时发现可疑现象可用镊子轻轻拨动焊位确认 。
5.23 电路板铺锡層、上锡线厚度要求在0.1mm-0.8mm。应平整，无毛边,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑
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孔破﹑凹凸不平之現象，不可有遺漏未铺上之不正常現象。 5.24 贴片电路板的焊盘部分不可有遺漏未铺锡、露銅現象。
5.25 板底元件脚要求清晰可见，长度在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下，在1.0mm-2.8mm范围内可接受；强电部分引脚直径大于或等于0.8mm,在不影响电气可靠性的情况下可放宽到3.1mm；
图例 合格条件 引脚和导线从导电表面的伸出量为： L=1.0mm-2.8mm 5.26 焊接后元器件浮高与倾斜判定
5.26.1 受力元件（插座、按钮、继电器、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）、大元器件浮高不能超过板面0.8mm，见下图；
图21
拒收状态
5.27 非受力器件（跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm，元器件装配焊接判定：
图例 （不）合格条件 图例 （不）合格条件 10
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?? 元器件位于焊盘中间。 ?? 元器件标识为可见的。 ?? 非极性元器件定向放置，因此可用同一方 最佳 法（从左到右或从上到下）识读其标识。 ?? 极性元器件与多引脚元器件方向摆放正确。 ?? 手工成型与手工插件时，极性符号为可见的。 ?? 元器件都按规定放在了相应正确的焊盘上。 ?? 非极性元器件没有按照同一方法放置。 ?? 错件。 ?? 元器件没有安装到 规定的焊盘上。 ?? 极性元器件装反了。 ?? 多引脚元器件安装 方位不正确。 不合格 所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。 倾斜度满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求 合格 合格： 普通元件倾斜度要求在30度以内，大功率发热元件倾斜度要求在15度以内，且不能与相邻元器件相碰 合格： 立式元器件本体与PCB板间的距离不能大于2mm。 不合格 ?? 元器件本体与PCB板间的距离“D”大于3mm。 ?? 标称功率等于和大于1W的元器件抬高 小于1.5mm。 合格 元器件体与PCB板面之间的最大距离不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要求。 最佳 A 重量小于28克和标称功率小于1W的元器件，其整个器件体与板子平行并紧贴板面。 B 标称功率等于和大于1W的元器件，应至少比板面抬高1.5mm。 合格 最佳 11
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元器件的倾斜度超过了元器件最大的高度限制或者引脚的伸出量不满 足合格条件。 合格： 散热片底端与PCB板间的距离不能大于0.8mm。 不合格 5.28 无脚，见下图
拒收状态
6 无铅焊与有铅焊元器件焊点检验规范一些区别：
6.1.1 无铅焊由于其焊点湿润性差，焊点四周容易产生一些微小裂缝。
6.1.2 无铅焊接其焊接温度较高，在温度过高时容易产生过热焊接，焊点周围有一层明显的氧化现象，见图22。
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图22
7 PCBA检验过程注意项：
7.1 检验前需先确认所使用的工作平台清洁；
7.2 ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,具体参照工厂防静电工艺规范﹞；
7.3 要握持板边或板角执行检验，不允许直接抓握线路板上线组和元器件；
7.4 检验条件: 室内照明 800LUX(流明)以上，即40W日光灯下,离眼睛距离30CM左右,必要时以(五倍以上)放大照灯检验确认；
7.4.1 PCB分层/绿油起泡/烧焦: 不可有PCB分层( DELAMINATION )/ 绿油起泡( BLISTER )/烧焦；
7.4.2 弯曲: PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准适用于组装成品板； 7.4.3 刮伤: 刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB线路露铜不被允收。
7.5 连接插座、线组或插针: 倾斜不得触及其它零件，倾斜高度小于0.8mm与插针倾斜小于 8度内 (与 PCB 零件面垂直线之倾斜角),允许接收。
7.6 带有IC插座的主IC: 主IC插入插座时,力度应均匀,与插座之间保持良好接触,且间隙均匀一致,不可出现左右前后间隙大小不一,出现松动等现象； 7.7 热熔胶
7.7.1 在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,覆盖根部大于或等于
270o,胶不可覆盖需要散热的元器件，如：大功率电阻；
7.7.2 所有需要连接的元器件部位,不可有多余的热熔胶,影响连接和安装的,不被接受。 7.7.3 胶不可堵塞PCB上的爬电间隙孔。
7.7.4 为避开爬电间隙孔，在经产品工程师评估无质量隐患前提下可以允许个别位置取消打胶；
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元器件焊接质量检验规范 - 图文
