标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 焊盘边缘间距满足图29要求： Min 1.0mm 图 29 ：最小焊盘边缘距离 [43] THD每排引脚数较多时，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件。当布局上有特殊要求，焊盘排列方向与进板方向垂直时，应在焊盘设计上采取适当措施扩大工艺窗口，如椭圆焊盘的应用。THD当相邻焊盘边缘间距为0.6mm-1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘。 椭圆焊盘 偷锡焊盘 过板方向 图 30 ：焊盘排列方向(相对于进板方向) 6. 孔设计 6.1 过孔 6.1.1 孔间距 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 B1外层铜箔编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 BB2内层铜箔a)孔到孔之间的距离要求板边b)孔到铜箔之间的距离要求板边B3c)PTH到板边的距离要求Dd)NPTH到板边的距离要求 图 31 ：孔距离要求 [44] 孔与孔盘之间的间距要求：B≥5mil； [45] 孔盘到铜箔的最小距离要求：B1&B2≥5mil； [46] 金属化孔（PTH）到板边（Hole to outline）最小间距保证焊盘距离板边的距离：B3≥20mil。 [47] 非金属化孔（NPTH）孔壁到板边的最小距离推荐D≥40mil。 6.1.2 过孔禁布区 [48] 过孔不能位于焊盘上。 [49] 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 6.2 安装定位孔 6.2.1 孔类型选择 表5 安装定位孔优选类型 工序 波峰焊 非波峰焊 金属紧固件孔 类型A 类型C 类型B 类型B 类型C 非金属紧固件孔 安装金属件铆钉孔 安装非金属件铆钉孔 定位孔 表单编号：
标 题 制订部门 非金属化孔 金属化孔 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 大焊盘 大焊盘 非金属化孔无焊盘 金属化小孔 类型A 类型B 类型C 图 32 ： 孔类型 6.2.2 禁布区要求 表 6 禁布区要求 紧固件的直类型 径规格（单位：mm） 2 2.5 螺钉孔 3 4 5 4 铆钉孔 2.8 2.5 定位孔、安装孔等 ≥2 内层最小无铜区(单位：mm) 表层最小禁布区直径范围（单位：mm） 7.1 7.6 8.6 10.6 12 7.6 6 6 安装金属件最大禁布区面积+A(注) 金属化孔孔壁与导线最小边缘距离 0.4 电源层、接地层铜箔与非金属化孔孔壁最小边缘距离 0.63 间距 空距 说明：A为孔与导线最小间距，参照内层无最小铜区 7 阻焊设计 7.1 导线的阻焊设计 [50] 走线一般要求覆盖阻焊。有特殊要求的PCB可以根据需要使走线裸铜。 7.2 孔的阻焊设计 7.2.1 过孔 [51] 过孔的阻焊开窗设置正反面均为孔径＋5mil。如图33所示 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 D+5mil D 阻焊 7.2.2 孔安装 [52] 金属化安装孔正反面禁布区内应作阻焊开窗。 D+6mil D 阻焊 图 34 ：金属化安装孔的阻焊开窗示意图 [53] 有安装铜箔的非金属化安装孔的阻焊开窗大小应该与螺钉的安装禁布区大小一致。 D D≥螺钉的安装禁布区 图 35 ：非金属化安装孔阻焊设计 [54] 过波峰焊类型的安装孔（微带焊盘孔）阻焊开窗推荐为： 表单编号：
标 题 制订部门 研发工艺设计规范 编号 第 I 条 版次 001 页 次 制订日期 2010-10－07 d D d+5mil 类型A安装孔非焊接面 的阻焊开窗示意图 （D≥螺钉的安装禁布区） 类型A安装孔焊接面 的阻焊开窗示意图 图 36 ：微带焊盘孔的阻焊开窗 7.2.3 定位孔 [55] 非金属化定位孔正反面阻焊开窗比直径大10mil。 D+10mil D 阻焊 图 37 ：非金属化定位孔阻焊开窗示意图 7.2.4 过孔塞孔设计 [56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不开窗。 [57] 需要过波峰焊的PCB，或者Pitch＜1.0mm的BGA/CSP，其BGA过孔都采用阻焊塞孔的方法。 [58] 如果要在BGA下加ICT测试点，推荐用狗骨头形状从过孔引出测试焊盘。测试焊盘直径32mil，阻焊开窗40mil。 表单编号：
PCB工艺的设计规范标准 - 附件
